券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带动了(le)导热(rè)材(cái)料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的(de)信息(xī)传输速(sù)度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　阿富汗是哪一年灭亡的trong>数(shù)据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提(tí)升，带动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我(wǒ)国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料(liào)及(jí)布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终(zhō阿富汗是哪一年灭亡的ng)端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下(xià)游终端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有技(jì)术(shù)和先发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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