5月23日(rì)，日(rì)本经(jīng)济产业省宣(xuān)布修正了(le)所谓强化(huà)高性能(néng)半导体制造装置出口管制措施的(de)省令，并明确(què)将于(yú)7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展和(hé)国际形象造(zào)成反噬(shì)效应，最终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布(bù)规则(zé)方案时称“我们的出口限(xiàn)制并(bìng)不针对某一特(tè)定(dìng)国家”，但这种“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的说法显然没(méi)有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半导体设备出(chū)口指向明(míng)确(què)，意图清晰(xī)。从(cóng)去年10月份开始，美国(guó)就对(duì)华实施了16纳米以(yǐ)下半导(dǎo)体设(shè)备出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导(d阿富汗改名现在叫什么ǎo)体(tǐ)设备领域具有优势地(dì)位的国家紧跟(gēn)其脚步，形(xíng)成美日荷(hé)半导体遏(è)华(huá)同盟，试(shì)图通过出口管(guǎn)制(zhì)阻断中国在尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本此次也(yě)正是(shì)顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割裂半导体全(quán)球大(dà)市(shì)场，塑造封闭“小圈子阿富汗改名现在叫什么”，加(jiā)大尖(jiān)端(duān)半导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)显然在随美遏华上底(dǐ)气(qì)不足。一方(fāng)面，日本政府(fǔ)难以承受(shòu)正面对抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然此(cǐ)次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而(ér)近日(rì)中国(guó)关键基(jī)础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半(bàn)导体(tǐ)反制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本(běn)政府强行随美起(qǐ)舞只会(huì)损害本国经济利益。在(zài)限制出口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等(děng)十(shí)几家企业的经(jīng)营(yíng)将受(shòu)到(dào)直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去(qù)年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日半导(dǎo)体企业(yè)股(gǔ)价下跌。对(duì)华(huá)出口管制造成的不安(ān)全感，将迫使(shǐ)日半导(dǎo)体企业调整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为日本半导(dǎo)体产(chǎn)业(yè)的未来发展增添了极(jí)大不(bù)确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两(liǎng)国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密(mì)，为世(shì)界半导体产业发(fā)展和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作出了突出贡(gòng)献(xiàn)。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府(fǔ)近年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒(bàng)实(shí)施(shī)“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等(děng)经(jīng)贸(mào)科技(jì)领(lǐng)域合作的(de)良好基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本本国企业(yè)的发展(zhǎn)信心和前(qián)景。希(xī)望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到中日(rì)合作共赢的正轨。

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