射频芯片(piàn)领域(yù)面临变(biàn)局，下游市场增速放(fàng)缓叠加进入竞争红海，海外巨头已开始(shǐ)寻求业(yè)务转型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商(shāng)慧智微正式在科(kē)创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较发(fā)行价跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本(běn)热捧。据公司(sī)上(shàng)市(shì)文件，慧智微于2018年末开(kāi)始进入(rù)融资(zī)快车(chē)道，先后引入了华兴资本、元禾璞华(huá)、大基金(jīn)二期(qī)、红杉(shān)中国、IDG资(zī)本、光(guāng)速(sù)中国以及金沙江创投等一系列外部机构股东。截至上(shàng)市前，大基金(jīn)二期、广发信德以及金沙江创投为持股(gǔ)达5％以上的外部机(jī)构股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧(huì)智微产品结构相似(shì)的(de)唯捷创芯，上市首日(rì)也(yě)走(zǒu)出(chū)了破(pò)发的行情，该公司股价于去年下半年触底回升，但截至今日(rì)收盘(pán)股(gǔ)价仍略(lüè)低(dī)于发行价。

　　二级市场遇冷背(bèi)后，是射(shè)频领(lǐng)域(yù)正面临(lín)变局。目前，正射频需求走向疲软。Yole数据显示(shì)，由(yóu)于(yú)智能手(shǒu)机增速放缓以及5G普及潜力有限等(děng)因素(sù)影响，预计到(dào)2028年射(shè)频前端市场年(nián)复(fù)合(hé)增长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家(jiā)全球射频芯(xīn)片(piàn)巨头，近年(nián)来也(yě)在响应市场变化谋求射(shè)频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日(rì)报》记(jì)者注(zhù)意到，当前，射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康(kāng)希通(tōng)信等(děng)公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金(jīn)二期等多个知名资方(fāng)

　　公开资料显示，慧智(zhì)微成立于(yú)2011年，主营业务为(wèi)射频前(qián)端(duān)芯片及模(mó)组(zǔ)的(de)研(yán)发、设计和销售，下游应(yīng)用(yòng)领域主(zhǔ)要包括智能手机以及(jí)物联网，客(kè)户包括三星、OPPO等智(zhì)能手机品牌，闻泰科技(jì)等移动终端设(shè)备ODM厂商，以及移远通信等无线通信(xìn)模组厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别(bié)实现营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公司当前仍处于(yú)亏损状态，净亏损额(é)分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元(yuán)以及(jí)3.05亿元(yuán)。

　　对于公(gōng)司亏损(sǔn)持续的原因(yīn)，慧智微在招股文件中称，是由于持续进行高额研发投入(rù)；下游(yóu)客户集中且具有产品验证周期，尚(shàng)未形(xíng)成规模效应；市场竞争激烈(liè)，叠加下游去库存周期影响，公司(sī)产品(pǐn)毛利空间受挤压。

　　研发(fā)投入方(fāng)面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以(yǐ)及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年公司的(de)综合毛利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头(tóu)部(bù)卓胜微50％左右的(de)毛(máo)利率水平，也不(bù)及(jí)和慧智微产(chǎn)品结构更接近的唯捷创芯，后(hòu)者毛利(lì)率为30％上下。

　　在(zài)自身(shēn)造血能(néng)力不足，但仍要抓(zhuā)紧扩大规模的情况下，慧(huì)智微开启了(le)对外融资之路。公开信息显示，公司(sī)于(yú)2018年末开始进入(rù)融资快车道(dào)，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成(chéng)了三轮融资，众多知名资方，包括大基金二期、元禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是(shì)在这一阶段对慧智微进入了慧(huì)智微的股东序列(liè)。

　　据(jù)招(zhāo)股书，截至IPO前，大基金(jīn)二期、广发信德以及金沙江创投(tóu)为持股(gǔ)达(dá)5％以上的外部机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社(shè)创投(tóu)通-执中数据(jù)显示，从当前的股价情况(kuàng)看，大基金二期(qī)在投资(zī)慧(huì)智微的近两年(nián)时间里，实(shí)现了近2.5倍的账面(miàn)回报，而较大基金二期晚3个月进入、并在后一轮(lún)持续加注的红杉中国(guó)，平(píng)均持股成(chéng)本增至13.78元(yuán)/股，当前实现账面(miàn)回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯(xīn)片领(lǐng)域面临(lín)变局

　　慧智微招股书显(xiǎn)示(shì)，公(gōng)司(sī)目前有超过接近67％的收入(rù)来自(zì)于手机领域。当(dāng)前(qián)，智能(néng)手机出(chū)货量(liàng)的大幅下降，已经对慧智(zhì)微的业绩造(zào)成了冲击，而市场对智能手宁缺毋滥愿遇良人什么意思，各位看官 皆遇良人什么意思机未来增速(sù)持(chí)续放缓的预期，也让资本(běn)市场对包括慧智微(wēi)在内(nèi)的射(shè)频芯(xīn)片(piàn)厂宁缺毋滥愿遇良人什么意思，各位看官 皆遇良人什么意思商做出了重新思考。

　　根据Yole的(de)数据，2021年(nián)射频前(qián)端(duān)的市场为190亿美元以上，2022年由于(yú)手机市场的(de)下滑，射频前端市场(chǎng)规模与2021年的市场相(xiāng)差无几。而(ér)接(jiē)下(xià)来，由(yóu)于智(zhì)能手机的(de)温和(hé)增长以(yǐ)及5G普(pǔ)及的潜力(lì)有(yǒu)限，预(yù)计到2028年射频(pín)前端的市场年复(fù)合增长率约为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智微有着相似产品结(jié)构，同样在(zài)IPO前获豪华股东突击入股的射频龙头唯(wéi)捷创芯，在去年4月科创板上市时，也遭(zāo)遇了破发的行情(qíng)，上市首日跌(diē)36％。尽管在去(qù)年10月跌至30元每股的价(jià)格后止(zhǐ)跌回升，但截至今日收盘，唯捷(jié)创芯股(gǔ)价(jià)仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近(jìn)几(jǐ)年，全球多家射频芯片领域的(de)巨(jù)头(tóu)厂商都(dōu)在(zài)谋(móu)求转型，拓展射频以外的(de)业务领域。以Qorvo为例，除了原(yuán)有的射(shè)频芯片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延(yán)伸至汽车、物联(lián)网、电源等领域(yù)。

　　国内方(fāng)面，射频领域正呈现(xiàn)出一片红海的竞争格局，由于入局(jú)者众，且产品(pǐn)仍(réng)集中在(zài)中低端(duān)市场，各射频芯片厂(chǎng)商只能再(zài)卷价格，进一(yī)步压(yā)低了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此前曾表示(shì)，国产(chǎn)射频前端(duān)芯片杀价(jià)已(yǐ)经无底线，而预计未来每(měi)个(gè)射频细分赛道还(hái)会有(yǒu)更多竞争者进(jìn)入(rù)，往后三年射频芯片厂商将面临更大的生存(cún)和竞争压力(lì)。

　　目(mù)前，一级(jí)市场对射(shè)频芯(xīn)片厂商(shāng)的关注(zhù)亦有(yǒu)所下降，截至目(mù)前，今(jīn)年共有9家(jiā)射频(pín)芯片厂(chǎng)商宣布(bù)完成融资，而在2021年(nián)上半(bàn)年，这个数据是近50家，且投(tóu)资机构涵盖了(le)投资机构涵盖了中金资本、红杉资本中国、小米长江产业基金、深创投等知(zhī)名机构(gòu)。

　　当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信(xìn)等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智(zhì)微(wēi)在招(zhāo)股书中表(biǎo)示，本次IPO募得(dé)资金将用于芯片测设中心建设、总部基地及上海和广州研发中心建设以及补充流动资(zī)金。具体战略规划方面，其表示(shì)将巩固在(zài)5G射频前端领域取得的市(shì)场地位，增加(jiā)头部客户的市场份(fèn)额；技术上跟进(jìn)射频前端技(jì)术(shù)迭(dié)代(dài)，优化可重构技术框(kuāng)架(jià)在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用；产品上加大对上游滤(lǜ)波器、多(duō)工(gōng)器的(de)产业链(liàn)布(bù)局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品系列。

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