集(jí)成电路(lù)的作用是什么(me)，集成电路有什(shén)么(me)作用是集成电路的作(zuò)用：减(jiǎn)少元器件的使用的(de)。

　　关于集成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)是(shì)什么，小学六种说明方法及作用，六种说明方法及作用(简短)集成电路有什么(me)作用以及集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路的作用是什么和什么(me)，集成电路(lù)有(yǒu)什么作用，集成电路的作用和重(zhòng)要性，集成电路的作用和工作原(yuán)理等问(wèn)题，小编将(jiāng)为你整理以下(xià)知识：

集成电路的作用是(shì)什么，集成电路有什么作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集成电路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到(dào)了一起，不仅减少(shǎo)了(le)外电(diàn)信号(hào)的干扰，也在电路设计方(fāng)面有(yǒu)了很大的提升，提高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能对(duì)应(yīng)一种电路，将一种功能集中成一个集成(chéng)电路，如此一来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要(yào)什么功(gōng)能就可以应用(yòng)相应(yīng)的集(jí)成电(diàn)路(lù)，从而大大方(fāng)便(biàn)了应用。

　　集(jí)成电路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中(zhōng)是(shì)一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方(fāng)式(shì)，并通常制(zhì)造在(zài)半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路(lù)又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元(yuán)件，集成到(dào)衬底或线路板所构(gòu)成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电(diàn)路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠(kào)性(xìng)高，性能(néng)好(hǎo)等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配电子设备，其(qí)装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可(kě)提(tí)高几十(shí)倍至几千倍，设(shè)备(bèi)的稳定工(gōng)作时间也可大大(dà)提高。

集(jí)成电路的作用是什么？

　　集成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数(shù)量(liàng)减少，在零散(sàn)元器(qì)件上有了(le)很闷键小学六种说明方法及作用，六种说明方法及作用(简短)大的技术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器(qì)件(jiàn)都集合到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了(le)外电信号的干扰(rǎo)，也(yě)在电(diàn)路设计方面有了很大的提升(shēng)，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一种电路(lù)，将一种功能集(jí)中成(chéng)一个集成电路，如此一来(lái)，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从而大大方(fāng)便了应用(yòng)。

扩(kuò)展资(zī)料(liào)

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中(zhōng)是一种把(bǎ)电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的(de)集成电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高，性能好等(děng)优(yōu)点，同时成本(běn)低，便(biàn)于大(dà)规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机(jī)、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军事(shì)、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来装配蚂好巧电(diàn)子设(shè)备，其(qí)装配(pèi)密度比(bǐ)晶体管(guǎn)可(kě)提高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时间也(yě)可大大(dà)提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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