券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带(dài)动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的(de)导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望(修正丰胸乳霜有效果吗，国家认可的丰胸品牌排行榜wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息(xī)传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的(de)算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材(cái)料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材(cái)料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的(de)同(tóng)时逐步(bù)向轻(qīng)薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一(yī)些器件(jiàn)结合(hé)，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并(bìng)不高(gāo)，但(dàn)其扮演的(de)角色(sè)非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

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　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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