申万一级的半导体行业涵(hán)盖消费电子、元(yuán)件等(děng)6个二级子行(xíng)业，其中市值权重最大(dà)的是半导体行业，该(gāi)行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域，半导体行业具备研发技术壁(bì)垒(lěi)、产品国产替(tì)代化(huà)、未来(lái)前景广(guǎng)阔(kuò)等特点，也因此成为A股(gǔ)市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行(xíng)业总市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿(yì)元以(yǐ)上(shàng)，行(xíng)业(yè)沪深300企业数量达到16家(jiā)，无论(lùn)是(shì)头部千亿企(qǐ)业(yè)数量还是(shì)沪深300企业数量，均位居科技(jì)类行业前列(liè)。

　　金融界上市公司研究(jiū)院发现(xiàn)，半导体行业(yè)自(zì)2018年(nián)以来(lái)经过4年快(kuài)速发展，市场规模不断扩大，毛(máo)利率稳步(bù)提(tí)升，自主研发的环境(jìng)下，上(shàng)市公司科技(jì)含量越来越高。但与此同时，多数上市公司业绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年，行业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯片(piàn)基数(shù)卡脖子(zi)等因(yīn)素(sù)制(zhì)约，2022年多数(shù)上市公(gōng)司业绩增(zēng)速放缓，毛利率(lǜ)下(xià)滑(huá)，伴随(suí)库存风险加大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三方(fāng)面因素致前(qián)5企业市占率下(xià)滑

　　半导体行业的(de)132家公司，2018年实现(xiàn)营业(yè)收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收同(tóng)比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的(de)闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳(wěn)步(bù)增长，但半导体行业上市(shì)公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排(pái)名前5的企业，2018年长电科(kē)技(jì)、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营(yíng)业(yè)收入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主要(yào)由三方面因素导致。一是如(rú)韦尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科(kē)技(jì)等头部企业营(yíng)收增(zēng)速(sù)放缓，低于行业平均增(zēng)速。二是(shì)江波龙、格科微(wēi)、海光信息等(děng)营收体量居前(qián)的企(qǐ)业不断上市，并在资本助力之下营(yíng)收快速(sù)增长。三是当(dāng)半(bàn)导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景下(xià)的高(gāo)成长阶(jiē)段时(shí)，整(zhěng)个市(shì)场欣欣向荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集(jí)中(zhōng)度分散。

　　行(xíng)业归(guī)母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企(qǐ)业占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归母净利润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品(pǐn)全球(qiú)销量增速(sù)放缓、芯(xīn)片(piàn)库存(cún)高位等因(yīn)素(sù)影(yǐng)响，2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元，同(tóng)比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体(tǐ)公司来(lái)看，归母净利润正增长企(qǐ)业(yè)达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅(fú)度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净利润增(zēng)速在100％以上，12家企业(yè)增速在(zài)50％至100％之间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年半导体企(qǐ)业(yè)归母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异(yì)的企业(yè)来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯片(piàn)设计、半导体(tǐ)IP授权等业(yè)务(wù)矩阵(zhèn)，受(shòu)益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设计能力，公司得到了(le)相关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份(fèn)以455.32％的增速位列(liè)半导体行业(yè)之首，公(gōng)司利润从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利(lì)润(rùn)体量排名(míng)行业第92名，其较快增速与低基数效应(yīng)有关。考虑利润基(jī)数，北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增(zēng)速最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库(kù)存风(fēng)险显现

　　在(zài)对半导体行(xíng)业(yè)经营风(fēng)险(xiǎn)分析(xī)时，发现存(cún)货周转率反映了(le)分立器件(jiàn)、半(bàn)导体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情(qíng)况，存货周转率鹅颈藤壶是什么东西，鹅颈藤壶多少钱一斤下滑(huá)，意(yì)味产品流通速(sù)度(dù)变(biàn)慢，影响企业现金流能力(lì)，对经营造(zào)成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年(nián)132家半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营风险指标反映(yìng)行(xíng)业是否面(miàn)临库存风险(xiǎn)，是否出现供过(guò)于求的局面(miàn)，进而对股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言，2021年(nián)存货周转率中位(wèi)数(shù)与2020年基本(běn)持(chí)平，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数和(hé)行业指数(shù)分(fēn)别(bié)下(xià)滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具体来看(kàn)，2022年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)存货周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的(de)13家企业(yè)，较2021年平(píng)均同比(bǐ)增长29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下(xià)滑的116家企业，较2021年平(píng)均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据(jù)说明存(cún)货质量下(xià)滑(huá)的企业(yè)，股价表现(xiàn)也往(wǎng)往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位置的(de)企业，2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平(píng)。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周转率(lǜ)表(biǎo)现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)从(cóng)32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业(yè)技术迭代升级、自主研(yán)发等有很(hěn)大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中位(wèi)数

　鹅颈藤壶是什么东西，鹅颈藤壶多少钱一斤　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超过2个(gè)百分点(diǎn)，与上游(yóu)硅(guī)料等原材(cái)料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需(xū)求放(fàng)缓至部分(fēn)芯(xīn)片元件降价销售等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企(qǐ)业(yè)达到27家，其(qí)中富(fù)满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降了34.62个百(bǎi)分点(diǎn)，公(gōng)司在年报中也说明(míng)了(le)与这两(liǎng)方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以(yǐ)上，目前行业最高(gāo)的臻镭(léi)科技(jì)达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司(sī)经营体量(liàng)较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利(lì)率居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超半(bàn)数企业(yè)研发费用增长四(sì)成(chéng)，研发(fā)占比不(bù)断(duàn)提升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国(guó)内自主研(yán)发(fā)上行(xíng)趋势的背景下(xià)，国内半导体企业需要不断(duàn)通过研(yán)发投入，增加企(qǐ)业竞争(zhēng)力，进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带(dài)来(lái)正向促进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半导(dǎo)体行业累(lèi)计研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创(chuàng)新高。具(jù)体(tǐ)公(gōng)司而言，2022年132家企(qǐ)业研(yán)发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家(jiā)企业(yè)增长超过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合(hé)研发费用增长率和增(zēng)长金额，海光信息、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去年推(tuī)出(chū)了国(guó)内(nèi)首款支(zhī)持双模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备(bèi)用石英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导(dǎo)体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明企业研(yán)发意愿增强(qiáng)，重视资金投入。研发费(fèi)用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比在10％以上，2022年研(yán)发费用还在3亿元以(yǐ)上，可(kě)谓既有研发(fā)高(gāo)占比又(yòu)有(yǒu)研发(fā)高金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行(xíng)业领域(yù)中的头部(bù)公司实现了(le)批量销售或达成(chéng)合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财经

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