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耐克和aj哪个档次高,耐克和aj的区别鞋标 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的(de)半导体行(xíng)业涵盖(gài)消费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业,其(qí)中(zhōng)市值(zhí)权重最大的是半(bàn)导体行业,该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的(de)重点领域,半导体行业具备研(yán)发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代(dài)化(huà)、未来前景广阔(kuò)等(děng)特点,也因此成为(wèi)A股市(shì)场有(yǒu)影响力的科技(jì)板(bǎn)块(kuài)。截(jié)至(zhì)5月10日,半导体(tǐ)行(xíng)业总市值达到3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企业数量达到16家,无(wú)论是头部千亿企业数量还是沪(hù)深(shēn)300企业数量,均位居科技(jì)类行业前列。

  金融界上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn)发现,半导体(tǐ)行业自2018年(nián)以来经过(guò)4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利率稳步提(tí)升,自主研发的环境下(xià),上市公(gōng)司科技含量越来越高(gāo)。但与此同时,多数(shù)上市公司业(yè)绩高光(guāng)时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖(bó)子等因素制约,2022年多数(shù)上市公司业绩增速放缓,毛利(lì)率下滑,伴随库存风险加大。

  行业营收规模创新(xīn)高,三方面因素致前5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑

  半导(dǎo)体行业的132家(jiā)公司(sī),2018年实(shí)现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合(hé)增长(zhǎng)率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收(shōu)体(tǐ)量(liàng)来看,主(zhǔ)营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通讯产品(pǐn)集(jí)成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位,2022年(nián)实(shí)现营(yíng)收580.79亿元,同比增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技(jì)营收(shōu)稳步增(zēng)长,但(dàn)半导体行业(yè)上(shàng)市公司(sī)的营(yíng)收集(jí)中度却(què)在下滑(huá)。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排(pái)名前5的企业,2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企(qǐ)业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居前(qián)5的(de)企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于(yú)前5半导体公司营收占比下(xià)滑,或主要(yào)由三(sān)方(fāng)面因素导致。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等头部企业营(yíng)收增速放缓,低(dī)于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科(kē)微、海光(guāng)信(xìn)息等营(yíng)收体量居前的企业不断上市(shì),并在资本(běn)助力之下营(yíng)收(shōu)快速增长。三是(shì)当半导体行业处于国(guó)产替(tì)代化、自(zì)主研发背景下(xià)的高(gāo)成长阶段时,整个市场欣欣向荣(róng),企业营收高速增长,使得(dé)集中(zhōng)度(dù)分散。

  行业归母净利(lì)润(rùn)下(xià)滑13.67%,利润正增长企业占比不足(zú)五成(chéng)

  相比(bǐ)营收(shōu),半导(dǎo)体行(xíng)业的(de)归母净利润(rùn)增速耐克和aj哪个档次高,耐克和aj的区别鞋标(sù)更快,从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但受到电子(zi)产品全球销(xiāo)量增速放缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位(wèi)等因素影响,2022年(nián)行(xíng)业(yè)整体净利润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位(wèi)出(chū)现调整。

  具体公司来看,归(guī)母净(jìng)利润(rùn)正增长企业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损(sǔn),25家企业净利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家企业净利润增速在100%以上,12家企业增速在(zài)50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归母净利润增速区间

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  制图:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优(yōu)异(yì)的(de)企业来看(kàn),芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权(quán)等业务矩阵(zhèn),受益于先进的(de)芯(xīn)片定制技术、丰富的(de)IP储备以及强大的设计能力,公司得到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增速位列半(bàn)导(dǎo)体行业之首,公司(sī)利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净(jìng)利润体(tǐ)量排名行(xíng)业第92名,其较快增速(sù)与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润基(jī)数,北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同比增(zēng)长(zhǎng)118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速最快的半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)下(xià)降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在(zài)对(duì)半导体(tǐ)行业经营风险分析(xī)时,发现存货(huò)周转率反(fǎn)映了(le)分立器(qì)件、半导体设备等相关产品的周转情况,存货周(zhōu)转率下滑,意味(wèi)产(chǎn)品流通速(sù)度变慢,影响企业现金(jīn)流能力,对(duì)经(jīng)营造(zào)成(chéng)负面(miàn)影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企业的存货周转率中位数分(fēn)别(bié)是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现下行趋(qū)势(shì),2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得注(zhù)意的(de)是,存货周转(zhuǎn)率这(zhè)一经(jīng)营风险指(zhǐ)标反映行业是否面(miàn)临(lín)库存风险,是(shì)否(fǒu)出现供过于求的局面(miàn),进而(ér)对股(gǔ)价表现有参考意义(yì)。行业整体而言(yán),2021年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)与2020年基本(běn)持(chí)平(píng),该年半(bàn)导体指数(shù)上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两者(zhě)相关性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行业(yè)存货周转率同比增长的13家企(qǐ)业,较(jiào)2021年(nián)平均(jūn)同比(bǐ)增长29.84%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货质量下(xià)滑的(de)企业(yè),股价表现也往往(wǎng)更(gèng)不理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值(zhí)居(jū)中上位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上,两股2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  行业整体毛利率稳步提升(shēng),10家企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至(zhì)2021年(nián),半导体行业上市公司整体毛(máo)利(lì)率呈现抬升(shēng)态势,毛利率中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与(yǔ)产业技(jì)术迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数

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  制图:金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料(liào)等原材料(liào)价(jià)格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分芯片元件降价销售等(děng)因素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下滑(huá)5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企业(yè)达到27家,其(qí)中富(fù)满(mǎn)微2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35%,下降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分点,公(gōng)司在年报中也说(shuō)明(míng)了与(yǔ)这两方面原(yuán)因有关。

  有(yǒu)10家企业毛(máo)利率在60%以上,目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前(qián)且公司经营体量较大的公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光(guāng)国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年(nián)毛利率(lǜ)居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  超半数企业研(yán)发费(fèi)用增长四成(chéng),研发占比不(bù)断提升(shēng)

  在(zài)国外(wài)芯片市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自主研发(fā)上行(xíng)趋势的背景下,国内半导体企业需要不断通过研(yán)发投入,增加企业(yè)竞争力(lì),进(jìn)而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩(jì)改(gǎi)观带来正向促(cù)进作用。

  2022年半导体行业累计研(yán)发费用(yòng)为506.32亿元,较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78%,研(yán)发费用(yòng)再(zài)创新高。具体公司而言,2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数(shù)为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这一(yī)数(shù)据表明2022年半(bàn)数企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用同比(bǐ)增长,32家企业增(zēng)长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家企业(yè)研发费用(yòng)同比增长100%以上。

  增(zēng)长(zhǎng)金额(é)来(lái)看,中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际、闻泰(tài)科技和海(hǎi)光信(xìn)息,2022年(nián)研发费用增长在(zài)6亿元(yuán)以上居前。综合研发费(fèi)用增长(zhǎng)率和增(zēng)长(zhǎng)金额(é),海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年(nián)研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年(nián)推出了国内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链,“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化(huà)”项(xiàng)目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居(jū)前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经

  从研发费用占营收比(bǐ)重来看,2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至(zhì)13.18%,表(biǎo)明(míng)企业研发意愿增(zēng)强,重视(shì)资金投(tóu)入。研发费(fèi)用占比20%以上的企业达到40家(jiā),10%至(zhì)20%的企业(yè)达到42家。

  其(qí)中,有(yǒu)32家企业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在(zài)10%以上,2022年(nián)研发费用(yòng)还在3亿元以上,可(kě)谓既有研发高占比(bǐ)又有(yǒu)研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占(zhàn)比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思(sī)元(yuán)370芯片及加速卡在(zài)众多行业领域中的头部公司(sī)实现了批量销售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研(yán)发费用占比居(jū)前的10大(dà)企业

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

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