5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓强化高(gāo)性能半(bàn)导体(tǐ)制造(zào)装(zhuāng)置出(chū)口管制措施的省令(lìng)，并明确(què)将于7月23日实施(shī)。日本此(cǐ)举定会对自身经(jīng)济、科技发(fā)展和国际形象造成(chéng)反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济(jì)产业(yè)大(dà)臣西村康稔(rěn)曾在公布规则(zé)方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制(zhì)并(bìng)不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没(méi)有说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日(rì)本政府限(xiàn)制(zhì)高(gāo)性能半(bàn)导体设(shè)备(bèi)出口(kǒu)指向明确(què)，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就对华实施了(le)16纳米以下半导体设备出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制措施，并(bìng)多(duō)次(cì)诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优势地位(wèi)的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图(tú)通过(guò)出口管制(zhì)阻断中国(guó)在(zài)尖(jiān)端半导体领域的(de)技(jì)术发(fā)展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科技(jì)问题政(zhèng)治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导(dǎo)体全(quán)球大(dà)市(shì)场，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端(duān)半导(dǎo)体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解(jiě)释(shì)来看，日本政府显(xiǎn)然(rán)在(zài)随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务(wù)部(bù)在(zài)5月23日的(de)答记者问中已经明(míng)确(què)，中方(fāng)将保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身合(hé)法权益。而近日中国关键基础(chǔ)设(shè)施停购(gòu)美光(guāng)科(kē)技产品，也足以证明中国在(zài)半导(dǎo)体反制方面的(de)工具储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一(yī)方(fāng)面，日本政府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞只(zhǐ)会(huì)损(sǔn)害本(běn)国经济利女生冷淡考验一般多久，女孩考验男生的10个套路益。在限制出(chū)口规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康(kāng)等十几(jǐ)家企业的经(jīng)营将受到(dào)直接(jiē)影响。而(ér)自美国(guó)去年10月实施对华(huá)出口管(guǎn)制(zhì)以来(lái)，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公(gōng)布后，多家日半(bàn)导体(tǐ)企业股价下跌。对华(huá)出(chū)口管制(zhì)造成的不安全感(gǎn)，将迫(pò)使日半导体企(qǐ)业(yè)调整长期经营战略，为(wèi)日本半导体(tǐ)女生冷淡考验一般多久，女孩考验男生的10个套路产业(yè)的未来发展增添(tiān)了极大不确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两国在半导体领域分工明确，合(hé)作紧密(mì)，为世界(jiè)半导体产(chǎn)业发展(zhǎn)和国(guó)际市场(chǎng)稳定作出了突(tū)出贡(gòng)献。然(rán)而(ér)，为(wèi)配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒(bàng)实(shí)施“无(wú)差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体等经贸科技(jì)领域合(hé)作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希望(wàng)日本(běn)政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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