券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技(jì)术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应(yīng)用领(lǐng)域的(de)发展也带动了(le)导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的(de)导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月2复活的作者是谁，复活的作者是谁6日发布的(de)研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021复活的作者是谁，复活的作者是谁年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的(de)增多，驱(qū)动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提(tí)升(shēng)，带动导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游(yóu)终端(duān)应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关(guān)注(zhù)具(jù)有技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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