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日本最想干掉的国家,日本最恨哪个国家

日本最想干掉的国家,日本最恨哪个国家 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行业涵盖(gài)消费电子(zi)、元(yuán)件等6个二级子行业(yè),其中市值(zhí)权重最(zuì)大的是(shì)半导(dǎo)体行(xíng)业,该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领(lǐng)域,半导体(tǐ)行业具备研发(fā)技(jì)术壁(bì)垒、产(chǎn)品国产替代化(huà)、未来前景广阔等特点,也因此成为(wèi)A股市场(chǎng)有影响力的科技板块。截至5月10日,半导(dǎo)体行业(yè)总(zǒng)市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元以上(shàng),行业沪(hù)深(shēn)300企业数量达到16家,无(wú)论是头部(bù)千(qiān)亿企(qǐ)业(yè)数量还是沪(hù)深300企业数量,均位居(jū)科技类行业(yè)前列(liè)。

  金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院发现(xiàn),半导体(tǐ)行业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过(guò)4年快(kuài)速发展,市场(chǎng)规模不断扩大,毛利(lì)率稳步提升,自主研发的环(huán)境下(xià),上市公司科(kē)技含量越来越高。但与(yǔ)此同时,多数上(shàng)市公司业绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年,行业面临短(duǎn)期(qī)库(kù)存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素(sù)制约,2022年多数(shù)上市公司业绩增(zēng)速放缓,毛利(lì)率下滑,伴随库(kù)存风险加大。

  行业(yè)营收规模创(chuàng)新高,三方(fāng)面因素致前(qián)5企(qǐ)业市占率下(xià)滑

  半导体(tǐ)行业的(de)132家公(gōng)司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复(fù)合增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科(kē)技,从(cóng)2019至(zhì)2022年连续(xù)4年营收居行业首位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元(yuán),同(tóng)比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收(shōu)稳步增长,但半导(dǎo)体行业上市公司的(de)营收集中(zhōng)度却在下(xià)滑(huá)。选取2018至2022历年营收(shōu)排名(míng)前5的企业,2018年(nián)长(zhǎng)电科(kē)技、中芯(xīn)国际5家(jiā)企业实现营(yíng)收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业(yè)营(yíng)收占比下滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年(nián)历(lì)年营(yíng)业收入居(jū)前5的(de)企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

  至于(yú)前5半导体公司营收占比下滑,或主要由三方面因(yīn)素导(dǎo)致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科(kē)技等头(tóu)部(bù)企业营(yíng)收(shōu)增速(sù)放缓,低于行业平(píng)均增速。二是江(jiāng)波龙、格科(kē)微、海光信息(xī)等营收(shōu)体量居前(qián)的企业不(bù)断上市,并在资本助力之下营(yíng)收快速增(zēng)长。三是当半(bàn)导体行业处于国(guó)产替代(dài)化、自主(zhǔ)研发(fā)背景下的高成长阶段(duàn)时(shí),整个市场欣欣向荣,企业营收(日本最想干掉的国家,日本最恨哪个国家shōu)高速(sù)增长,使得集中度(dù)分散。

  行(xíng)业归母净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业占比不足(zú)五成

  相(xiāng)比营收,半导体行业(yè)的归母净利润增速(sù)更快,从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至2021年的(de)657.87亿(yì)元(yuán),达(dá)到14倍。但受到电子产品全球销量(liàng)增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位等(děng)因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位出(chū)现调整。

  具(jù)体公司来看,归母(mǔ)净利(lì)润正(zhèng)增长企业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家(jiā)企业从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企业净利(lì)润腰(yāo)斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家企业净利润增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速区间

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业来看,芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵,受益(yì)于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以(yǐ)及(jí)强大的设计能(néng)力,公司(sī)得到了相关客户的(de)广泛(fàn)认可(kě)。去(qù)年芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行业之首,公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润(rùn)体量(liàng)排名行业(yè)第92名,其较快(kuài)增速与低基(jī)数(shù)效应有关。考虑利润基数,北方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿(yì)元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增速最快的(de)半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  存(cún)货(huò)周转率下降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半(bàn)导体行(xíng)业经营风险(xiǎn)分析时,发现存货周转率反映(yìng)了分立器件、半(bàn)导体设备等相关产品(pǐn)的周转情况,存货(huò)周转率下滑,意味产品(pǐn)流通速(sù)度变(biàn)慢,影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流能力,对(duì)经营造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体(tǐ)企业的存货周转率中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势(shì),2022年(nián)降幅(fú)更是达到35.79%。值得注(zhù)意的(de)是(shì),存(cún)货(huò)周转率这(zhè)一经营(yíng)风险指标反映行业是(shì)否面临库存风险,是否出现供过于求(qiú)的局面,进而对股价(jià)表现有(yǒu)参考意义。行业整(zhěng)体而言,2021年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与2020年(nián)基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年(nián)存货(huò)周转率中位数(shù)和行业(yè)指(zhǐ)数分(fēn)别下(xià)滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半(bàn)导体行业(yè)存货周转率同(tóng)比增长的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同比下滑(huá)的(de)116家企(qǐ)业,较(jiào)2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存货质量下滑的(de)企业,股(gǔ)价(jià)表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技等(děng)营收、市值(zhí)居中上(shàng)位置(zhì)的企业,2022年存货周转率均为1.31,较(jiào)2021年(nián)分(fēn)别(bié)下降了(le)2.40和3.25,目前存(cún)货周转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上,两股2022年(nián)分别下(xià)跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业(yè)

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  制表:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  行业整体毛利(lì)率稳步(bù)提升(shēng),10家企(qǐ)业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公司整体(tǐ)毛利率呈现(xiàn)抬升态势(shì),毛(máo)利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自(zì)主研发等有很(hěn)大关(guān)系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中位数(shù)

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超(chāo)过2个百分点,与上游(yóu)硅(guī)料等原材料价(jià)格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至(zhì)部分芯(xīn)片元件降价销售等因素有关。2022年(nián)半导体下(xià)滑(huá)5个百分点以上企业达(dá)到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在(zài)年(nián)报中也说(shuō)明了(le)与这两方面原因有(yǒu)关。

  有(yǒu)10家(jiā)企业(yè)毛利率在60%以上,目前行业(yè)最(zuì)高的臻镭科(kē)技达到(dào)87.88%,毛利(lì)率居前(qián)且公司经营体量较大的公司有复旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  超半数企业(yè)研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)四(sì)成,研发(fā)占比不(bù)断(duàn)提升

  在国外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自主研(yán)发(fā)上行趋(qū)势(shì)的(de)背景下,国内(nèi)半(bàn)导体企业需(xū)要(yào)不断通过(guò)研发投(tóu)入,增加企业(yè)竞争力,进而对长久业绩改观带(dài)来正(zhèng)向促进作用。

  2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再(zài)创新高(gāo)。具体公司而言,2022年(nián)132家企业研(yán)发费用中位数(shù)为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成(chéng))企业2022年(nián)研发费用同(tóng)比增(zēng)长,32家企业增长超(chāo)过50%,纳(nà)芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企(qǐ)业研发费(fèi)用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯国际(jì)、闻泰科技和海(hǎi)光(guāng)信息(xī),2022年(nián)研发费用增(zēng)长在6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额,海光信息、紫光(guāng)国微(wēi)、思(sī)瑞(ruì)浦(pǔ)等企业(yè)比较突(tū)出(chū)。

  其中,紫光(guāng)国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元,同比增(zēng)长91.52%。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支(zhī)持双模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产品,特(tè)种(zhǒng)集成电(diàn)路产品进入C919大型客机供应(yīng)链,“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用居(jū)前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  从(cóng)研(yán)发(fā)费用占(zhàn)营(yíng)收比重(zhòng)来看,2021年半导体(tǐ)行业的(de)中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明(míng)企业(yè)研发(fā)意愿(yuàn)增强(qiáng),重视资金投入。研发费用(yòng)占比20%以(yǐ)上的企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连(lián)续(xù)3年(nián)研发费(fèi)用占比在10%以上,2022年研发(fā)费用还在3亿元以上,可谓既有(yǒu)研发高占比又有(yǒu)研发高(gāo)金额(é)。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行业(yè)领域中的头(tóu)部公司实现了批量销(xiāo)售(shòu)或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居(jū)前的(de)10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

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