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  集(jí)成电路的(de)作用是什么(me),集成电路有什么作(zuò)用是集成电路的(de)作用:减少元器件的(de)使(shǐ)用的。

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集(jí)成电路的作用是(shì)什么,集成电路有什么作(zuò)用

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

  集成(chéng)电路的(de)诞生,小规模的集(jí)成(chéng)电路使内容元器件的数(shù)量减少,在零散元器件上有了很大的技(jì)术提高。

  2、产品性能(néng)得到有效提高。

  将元器件都集合到了一起,不(bù)仅减少了(le)外电(diàn)信号的干扰,也(yě)在电路设计方面有了很大的提升,提高了(le)运行(xíng)速度。

  3、更加方便应用。

  一种(zhǒng)功能对应一种电路,将一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一(yī)个(gè)集成电路,如此一来,在以后应(yīng)用中,要什(shén)么功能就(jiù)可(kě)以应(yīng)用相(xiāng)应(yīng)的集(jí)成电路,从而(ér)大大方便了应用。

扩展资料

  集成(chéng)电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电(diàn)路(lù)(主(zhǔ)要包(bāo)括(kuò)半导体装置,也包(bāo)括(kuò)被(bèi)动元件(jiàn)等)小型化的方式,并通(tōng)常制造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上。

  前述将电(diàn)路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的(de)集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动(dòng)元(yuán)件,集成到衬底或(huò)线路板所构成(chéng)的(de)小型化电(diàn)路。

  本(běn)文是(shì)关于(yú)单片(piàn)(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜集成电路。

  集(jí)成电路具(jù)有体积小,重量(liàng)轻,引(yǐn)出线(xiàn)和焊(hàn)接点少(shǎo),寿命长,可靠性高(gāo),性(xìng)能(néng)好等优点,同时成本低,便于大规(guī)模生产。

  它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用(yòng),同时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广泛的应(yīng)用。

  用集成电路(lù)来(lái)装配电(diàn)子设备,其装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍,设备的稳定工作时间(jiān)也可大大(dà)提高。

集成电(diàn)路的作用是什么?

  集(jí)成电路的作用(yòng):

  1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用。

  集(jí)成电路的诞生,小规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少,在零(líng)散元器件上(shàng)有了很闷键大的(de)技术提(tí)高。

  2、产品性能得到有效提(tí)高。

  将元器件都集(jí)合(hé)到(dào)了(le)一起,不仅减少了外电信号的(de)干扰(rǎo),也在电路设(shè)计方(fāng)面有了很(hěn)大(dà)的提(tí)升,提高了运(yùn)行速(sù)度。

  3、更加(jiā)方便(biàn)应用(yòng)。

  一种功能(néng)对(duì)应(yīng)一种电路,将一(yī)种功能集中(zhōng)成一个(gè)集成电路,如此一来,在以(yǐ)后应用中,要什么功能就(jiù)可(kě)以应用相应的集成电路(lù),从而大大方便了(le)应用。

扩展资料

  集成电路或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(顺丰首重是多少公斤多少钱,顺丰首重是多少公斤续重多少钱主要(yào)包(bāo)括(kuò)半导体装置,也包(bāo)括被(bèi)动元件等)小型化的(de)方式,并通(tōng)常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶圆表面上(shàng)。

  前(qián)述将电路制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体芯(xīn)片(piàn)表面上(shàng)的集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集成到(dào)衬底或线(xiàn)路(lù)板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的小型化(huà)电路。

  本(běn)文是关(guān)于单片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集(jí)成(chéng)电路(lù)。

  集成电路具有体积(jī)小,重量轻(qīng),引出线和焊接点少(shǎo),寿命(mìng)长(zhǎng),可(kě)靠性高,性能好等优(yōu)点,同时成本(běn)低,便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

  它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如(rú)收录机、电(diàn)视机(jī)、计算机(jī)等方面(miàn)得到广泛(fàn)的应(yīng)用,同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得(dé)到广泛(fàn)的(de)应用。

  用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电子(zi)设(shè)备,其装配密(mì)度比(bǐ)晶体(tǐ)管可(kě)提高(gāo)几(jǐ)十(shí)倍至(zhì)几千倍,设(shè)备的稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作时(shí)间也可(kě)大大提高。

  参考资料来源:百度百科-集成电路

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