券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不(bù)断提高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类功能材料(liào)市(shì)场规模均(jūn)在(zài)下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。一亿等于多少千万人民币，一亿等于多少千万？1亿等于多少百万

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及(jí)布(bù)料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市(shì)公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术(shù)，实(shí)现本土(tǔ)替代(dài)的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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