5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修(xiū)正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施(shī)的(de)省令，并明确(què)将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身(shēn)经济、科(kē)技发展和国(guó)际形象造成反(fǎn)噬(shì)效应，最(zuì)终得不(bù)偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济(jì)产(chǎn)业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的出口限(xiàn)制并不(bù)针对某一(yī)特定国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银(yín)三(sān)百两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日(rì)本政府(fǔ)限制高性能(néng)半导体设备出口指(zhǐ)向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国(guó)就对华实施(shī)了(le)16纳米以下半导(dǎo)体设备出口(kǒu)管制措(cuò)施，并(bìng)多次诱压日(rì)本(běn)、荷兰等在半导体设备领域(yù)具(1克拉等于多少毫克 1克拉等于多少CTjù)有优(yōu)势(shì)地(dì)位的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步，形成美日(rì)荷(hé)半导(dǎo)体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在(zài)尖端半导体领(lǐng)域的技术(shù)发展进程(ché1克拉等于多少毫克 1克拉等于多少CTng)。日本此次(cì)也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技(jì)问题(tí)政治(zhì)化、工具化(huà)、武器化(huà)，强行割裂半导体(tǐ)全(quán)球大市(shì)场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解(jiě)释来看(kàn)，日本政府显然在随美(měi)遏华上底气不足。一(yī)方面，日本政府难(nán)以承(chéng)受正面(miàn)对抗中(zhōng)国的(de)后果(guǒ)。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月(yuè)23日的答(dá)记(jì)者问中(zhōng)已(yǐ)经(jīng)明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留(liú)采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而(ér)近(jìn)日中国关键基(jī)础设施(shī)停购(gòu)美(měi)光科技产品，也足以(yǐ)证明中国在半导体反制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只(zhǐ)会损害本(běn)国经济利益。在(zài)限制出口(kǒu)规(guī)则实(shí)施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几(jǐ)家企(qǐ)业的经(jīng)营(yíng)将受到直接影响。而自美国去年(nián)10月实(shí)施对华(huá)出口管制以来(lái)，日本(běn)半导体企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对(duì)华出口管制造(zào)成(chéng)的(de)不(bù)安全感(gǎn)，将迫使日半(bàn)导体企业调(diào)整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体产业(yè)的未来(lái)发(fā)展(zhǎn)增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日两国在半导(dǎo)体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展和(hé)国际市(shì)场稳定作出(chū)了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举(jǔ)措，日(rì)本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞(wǔ)经济安保(bǎo)大棒实施“无(wú)差(chà)别攻击(jī)”，这既(jì)打伤了(le)中日半(bàn)导体等经(jīng)贸科(kē)技(jì)领域合作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤(shāng)了日本本国企业的发(fā)展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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