券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动(dòng)了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等(děng)。其中(zhōng)合成石(shí)墨类(lèi)主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的(de)热(rè)通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热(rè)材(cái)料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一些器件(jiàn)结合(最灿烂的烟火总是先坠落是什么歌，最灿烂的烟火总是先坠落是什么歌的歌词hé)，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局(jú)最灿烂的烟火总是先坠落是什么歌，最灿烂的烟火总是先坠落是什么歌的歌词的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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