申万一级的(de)半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元(yuán)件等(děng)6个(gè)二级子行业，其中市值权重(zhòng)最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为(wèi)国家芯片战略(lüè)发展的重点领域，半导体行业具备研发技术(shù)壁(bì)垒(lěi)、产品国产替代化(huà)、未来(lái)前(qián)景广阔等特点(diǎn)，也(yě)因此(cǐ)成为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块。截(jié)至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿(yì)元以上，行业沪深300企业数量达(dá)到16家，无(wú)论(lùn)是头部(bù)千亿(yì)企业数量还是沪深(shēn)300企业数量(liàng)，均位居科(kē)技类行业前列。

　　金融界上市公司(sī)研究院发现，半导(dǎo)体行(xíng)业自(zì)2018年以来经过4年快(kuài)速发展，市场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升，自主(zhǔ)研发的(de)环境下，上市公司科技含量越来(lái)越高。但与此同时，多(duō)数(shù)上市公(gōng)司业(yè)绩(jì)高光时刻在(zài)2021年，行(xíng)业面临短(duǎn)期库(kù)存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡(kǎ)脖子等(děng)因素(sù)制(zhì)约，2022年多数(shù)上市公司业绩增(zēng)速(sù)放缓，毛利(lì)率下滑，伴随(suí)库存风险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行业营(yíng)收规模创新高，三方面因素(sù)致前(qián)5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增(zēng)长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的(de)闻泰(tài)科技，从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年(nián)营收居行业首(shǒu)位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体(tǐ)行业上市(shì)公(gōng)司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收(shōu)占比下滑，或主要(yào)由三方面因素导(dǎo)致。一是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科技等头部(bù)企业营收增速放缓(huǎn)，低于行业平均增速(sù)。二是(shì)江波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息等营收体量(liàng)居前的企业不断上市(shì)，并在(zài)资本助力之下营收(shōu)快速增长。三是当半导体行业处于(yú)国(guó)产替代化、自主研发(fā)背景下(xià)的高成长阶段时，整(zhěng)个(gè)市(shì)场欣欣(xīn)向荣，企业营收高(gāo)速增长，使得集中度(dù)分散。

　　行业归母净利(lì)润下滑13.67％，利(lì)润正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业(yè)占(zhàn)比不足五(wǔ)成(chéng)

　　相比营收(shōu)，半导(dǎo)体行业的(de)归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子产品全球(qiú)销量增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库存高位等因(yīn)素影响，2022年(nián)行业整体净(jìng)利润567.91亿元无可厚非是什么意思，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归(guī)母净利(lì)润(rùn)正(zhèng)增长企业达(dá)到63家(jiā)，占比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净(jìng)利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业(yè)净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增(zēng)速区间(jiān)

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的企业(yè)来看，芯(xīn)原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以(yǐ)及强大的设计能力，公司得到了相(xiāng)关客户的(de)广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的(de)增速位列半(bàn)导(dǎo)体行业之(zhī)首，公司利润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利(lì)润体量排(pái)名行业第92名，其较快增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润(rùn)基数，北(běi)方(fāng)华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿(yì)利润体量(liàng)下增速最快的半导体(tǐ)企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润(rùn)增(zēng)速(sù)居前的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　存(cún)货(huò)周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在(zài)对(duì)半(bàn)导(dǎo)体行业经营风险分析(xī)时，发现存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设(shè)备等相(xiāng)关产品的周转情况，存货周转率下滑，意味产(chǎn)品流通速度变慢(màn)，影响企(qǐ)业(yè)现金流能(néng)力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体(tǐ)企业的(de)存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现下行(xíng)趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存(cún)货周转率这一(yī)经营风险指(zhǐ)标反映行业是否面(miàn)临库存风险，是否(fǒu)出现供过于求的局(jú)面(miàn)，进(jìn)而对股价(jià)表现有参考意义。行业(yè)整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持(chí)平，该年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和行业指(zhǐ)数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关(guān)性(xìng)较大(dà)。

　　具体来(lái)看，2022年半导(dǎo)体行业存货周转率同比增长的(de)13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑的(de)116家企业(yè)，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明(míng)存(cún)货质量下(xià)滑(huá)的(de)企业，股价表(biǎo)现也(yě)往(wǎng)往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科(kē)技等(děng)营收、市值(zhí)居中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率(lǜ)均低(dī)于行(xíng)业中(zhōng)位(wèi)水平(píng)。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周(zhōu)转率表现较差的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业(yè)毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技(jì)术(shù)迭代(dài)升级(jí)、自(zì)主研发等有很大(dà)关(guān)系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业(yè)毛利率中位数

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超(chāo)过2个(gè)百(bǎi)分点，与上游(yóu)硅料等(děng)原(yuán)材(cái)料价格上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需(xū)求放缓(huǎn)至部分芯片元件降价(jià)销售等因(yīn)素有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家，其中富满微2022年(nián)毛(máo)利(lì)率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司在年(nián)报中也(yě)说明了(le)与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以上，目前(qián)行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大的(de)公(gōng)司(sī)有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业研发费(fèi)用增长四成，研(yán)发占(zhàn)比不断提升

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋(qū)势的(de)背景下，国内(nèi)半导(dǎo)体企业需要不断通过研(yán)发投入，增(zēng)加企业竞争力，进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创(chuàng)新高。具体公司而(ér)言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元，这一数(shù)据表(biǎo)明(míng)2022年半数企(qǐ)业研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。