券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术(shù)的快速(sù)发(fā)展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）首项和末项的公式是什么，小学等差数列基本的5个公式、导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在(zài)物(wù)理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗更(gèng)大，对于热(rè)管理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规(guī)模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件(jiàn)结(jié)合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在(zài)石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

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　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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