5月(yuè)23日，日本(běn)经济产(chǎn)业省宣布(bù)修正了所谓强(qiáng)化高性能(néng)半(bàn)导体制(zhì)造装(zhuāng)置出(chū)口管制措施(shī)的其远而无所至极邪的邪怎么读音，卯怎么读音省(shěng)令(lìng)，并明确(què)将于(yú)7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发(fā)展和国(guó)际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业(yè)大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方案时称“我们的出口限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银(yín)三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性(xìng)能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月(yuè)份开(kāi)始，美国(guó)就对华实施(shī)了(l其远而无所至极邪的邪怎么读音，卯怎么读音e)16纳米以下半导体设备出(chū)口管制措施，并多(duō)次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导体领域的技术发展进程其远而无所至极邪的邪怎么读音，卯怎么读音(chéng)。日本(běn)此次(cì)也正是(shì)顺(shùn)应(yīng)美国政府(fǔ)要求，强(qiáng)化对(duì)抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸(mào)和科技问题政治(zhì)化、工具(jù)化(huà)、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大(dà)尖端半(bàn)导体领域对(duì)华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日(rì)本(běn)政(zhèng)府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏(è)华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报(bào)道认为，虽然(rán)此次管制措施未点名中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答(dá)记者(zhě)问中(zhōng)已经(jīng)明确，中方将保留(liú)采取(qǔ)措施(shī)的(de)权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础(chǔ)设(shè)施停购美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国在半导体反(fǎn)制方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制(zhì)出(chū)口规则(zé)实(shí)施后，日本东京电子、尼康等十几家(jiā)企业的经营(yíng)将受(shòu)到直接(jiē)影响。而(ér)自美(měi)国(guó)去年10月实施对(duì)华(huá)出口管制以(yǐ)来，日本半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业整体(tǐ)对(duì)华出(chū)口额已(yǐ)呈(chéng)下(xià)降趋(qū)势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股价(jià)下跌。对华出口管制造(zào)成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫(pò)使日半导(dǎo)体企业(yè)调整长期经营战略，为日(rì)本半导体产业的(de)未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导(dǎo)体领域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业(yè)发展和(hé)国际市(shì)场稳定作出了突出(chū)贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美遏华举措，日(rì)本(běn)政(zhèng)府近(jìn)年来不惜挥(huī)舞经济安保大(dà)棒实施(shī)“无(wú)差别攻击”，这既(jì)打伤(shāng)了中日半(bàn)导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤(shāng)了日本本(běn)国企业的发展信心和前景(jǐng)。希(xī)望(wàng)日(rì)本(běn)政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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