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作家许地山简介,许地山简介资料 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来(lái)看一则突发(fā)消息。

  美(měi)光公司在华销售的产品未通过(guò)网络安全(quán)审查

  据网信(xìn)办消息(xī),日前,网络安全审查办公室依法对(duì)美光公司在华销售产品进行了网络安全审查。

  审查发(fā)现,美(měi)光公司产品存在较严重网络安全问题隐患,对我国关键信(xìn)息基础(chǔ)设施供应链造成重大(dà)安全风险,影响我国国家(jiā)安全(quán)。为此,网络安全审查(chá)办公室依法作出不予通过(guò)网络安全审(shěn)查的结论。按照《网络(luò)安全法》等法律法(fǎ)规,我国(guó)内关键信息基础设施(shī)的运营者应停止采(cǎi)购美光公司(sī)产品(pǐn)。

  此(cǐ)次对美光公司产品进(jìn)行(xíng)网络(luò)安全审查,目的是防范产品(pǐn)网络安全问题危害(hài)国家关键(jiàn)信息基础设施安全,是维(wéi)护国(guó)家(jiā)安全的必要措(cuò)施。中国坚定推进高水平对外开放,只(zhǐ)要遵守中国法律(lǜ)法规(guī)要求,欢迎各国(guó)企业、各类平台产品服(fú)务进入中国(guó)市场(chǎng)。

  半导体突发!中国出手:停止(zhǐ)采购!

  3月31日(rì),中国网信网(wǎng)发文(wén)称,为保(bǎo)障关键信息基础(chǔ)设施供应链安全(quán),防范(fàn)产品问题隐患(huàn)造成网络安全风险,维护国家安(ān)全,依据《中华人民(mín)共和(hé)国国家安全法》《中华(huá)人民(mín)共和国网(wǎng)络安(ān)全(quán)法(fǎ)》,网(wǎng)络(luò)安全审查办(bàn)公室按照《网络(luò)安全审查办(bàn)法(fǎ)》,对(duì)美光公(gōng)司(sī)(Micron)在华销售的(de)产(chǎn)品实施网络安(ān)全(quán)审查。

  半导体突发!中(zhōng)国出手:停止采(cǎi)购!

  美光是美国的存储芯片行(xíng)业龙头(tóu),也是全球存(cún)储(chǔ)芯(xīn)片(piàn)巨头之(zhī)一,2022年收入来自(zì)中国市场收入(rù)从此前高峰57%降至2022年约11%。根据市场咨询机构 Omdia(IHS Markit)统计,2021 年三星电(diàn)子(zi)、 铠侠、西部数据、SK 海力士、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪存)市场份额约为 96.76%,三星电子、 SK 海力士(shì)、美光在(zài)全球 DRAM (内存)市场(chǎng)份额约(yuē)为 94.35%。

  A股上市公司中,江波(bō)龙(lóng)、佰维存储等公作家许地山简介,许地山简介资料司(sī)披露过美光等国际存(cún)储厂(chǎng)商为公司供应商。

  美光在江波龙采购占比已经(jīng)显(xiǎn)著下降,至少已经不是主要大供应商。

  公告显示, 2021年美(měi)光(guāng)位列江(jiāng)波龙第一大存储晶圆(yuán)供应(yīng)商,采(cǎi)购约31亿元(yuán),占比33.52%;2022年,江波(bō)龙第(dì)一大(dà)、第(dì)二大和(hé)第三大(dà)供应商采购作家许地山简介,许地山简介资料金额占比(bǐ)分(fēn)别是26.28%、22.85%和5.76%。

  目前江(jiāng)波龙已经(jīng)在存储(chǔ)产(chǎn)业链上下游建立国(guó)内(nèi)外(wài)广泛合作。2022年(nián)年报显示,江波龙与三星、美光、西部数据(jù)等主要存储(chǔ)晶圆原厂签署了长期(qī)合约,确保存储晶圆供应的稳定性(xìng),巩固公司在(zài)下游市场的(de)供应优势,公司也与国内国产存储晶圆原厂武汉(hàn)长江存储、合(hé)肥长鑫保持(chí)良好(hǎo)的合(hé)作。

  有券商此前就分析,如果美光在(zài)中国区销售(shòu)受到限制,或(huò)将导致下游(yóu)客户转而采(cǎi)购国(guó)外三(sān)星、 SK海力(lì)士,国内长(zhǎng)江存储、长鑫存储等竞对产(chǎn)品(pǐn)

  分析称,长存、长鑫的上游(yóu)设备厂或从(cóng)中受益。存储器的生产(chǎn)已经演进到1Xnm、1Ynm甚(shèn)至(zhì)1Znm的工艺。另外NAND Flash现在已经进入3D NAND时代,2 维(wéi)到3维的结(jié)构转变(biàn)使刻蚀和薄膜成为最关键、最大量(liàng)的加工设(shè)备。3D NAND每层均需(xū)要经过(guò)薄膜(mó)沉积工艺步骤(zhòu),同时刻蚀目前(qián)前沿要(yào)刻到(dào) 60:1的深孔,未来可能会更深的孔或者沟槽,催(cuī)生更多设备需求。据东(dōng)京(jīng)电子(zi)披露,薄膜沉积设备及刻蚀占(zhàn)3D NAND产线资本开支合计为(wèi)75%。自长(zhǎng)江存储(chǔ)被加入美国限制名单,设备(bèi)国产化进程加速,看好拓荆科技(薄膜沉积)等相(xiāng)关公(gōng)司份额(é)提(tí)升,以及存储业(yè)务占(zhàn)比较高的华海清科(CMP)、盛美上海(hǎi)(清洗(xǐ))等收(shōu)入增(zēng)长(zhǎng)。

 

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