5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化(huà)高性能半导体制造装置出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制措(cuò)施(shī)的省令，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日实施。日(rì)本此举定会对(duì)自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效(xiào)应，最(zuì)终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康(kāng)稔曾(céng)在公布规则方案时称(chēng)“我们的出口限制并不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说(shuō)法显然没有(yǒu)说服力(lì)。 文章中副标题的格式怎么写，文章中副标题的格式要求>

　　事实(shí)上(shàng)，日本(běn)政府限制高(gāo)性(xìng)能(néng)半导体设(shè)备出口指向(xiàng)明确，意(yì)图清晰。从(cóng)去(qù)年(nián)10月份开始，美国就对华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出口管制(zhì)措施，并多次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在(zài)半导体设备(bèi)领文章中副标题的格式怎么写，文章中副标题的格式要求域具有优势地位的(de)国(guó)家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟(méng)，试图通过出口管制(zhì)阻(zǔ)断(duàn)中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也(yě)正是(shì)顺应美国政府(fǔ)要(yào)求，强化对(duì)抗中(zhōng)国的姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强行割裂半(bàn)导体(tǐ)全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领(lǐng)域(yù)对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的解释来(lái)看，日(rì)本政府显(xiǎn)然在随美(měi)遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一(yī)定会(huì)引发中(zhōng)国的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中国(guó)商(shāng)务部在5月23日的答(dá)记者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措施(shī)的权(quán)利，坚决维护自身(shēn)合法权益(yì)。而近日中国关键基础设施停购(gòu)美光科技产品，也(yě)足以证明中国在半导体反(fǎn)制方(fāng)面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行(xíng)随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国经济(jì)利(lì)益。在限制出口规(guī)则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年10月实(shí)施(shī)对华出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额(é)已呈(chéng)下降趋势。5月23日(rì)修(xiū)正案公(gōng)布后(hòu)，多(duō)家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出口(kǒu)管制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略(lüè)，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在(zài)半导(dǎo)体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导体产业(yè)发(fā)展和国际市场(chǎng)稳定作出了突(tū)出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本(běn)政府近年(nián)来不(bù)惜(xī)挥舞经(jīng)济(jì)安保(bǎo)大棒实施“无(wú)差(chà)别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤了中日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信(xìn)心(xīn)和前景。希望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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