申万一级的半导体行业涵盖消费电(diàn)子(zi)、元(yuán)件等(děng)6个二级子行业，其中市值权(quán)重最大的是半(bàn)导体(tǐ)行业，该(gāi)行业涵(hán)盖132家上市(shì)公司(sī)。作(zuò)为国家芯片(piàn)战略发展的(de)重点领(lǐng)域(yù)，半导体行业具备研(yán)发技术壁垒、产品(pǐn)国产替(tì)代化(huà)、未来(lái)前(qián)景广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也因此成(chéng)为(wèi)A股市场有影(yǐng)响力的(de)科技板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿(yì)元(yuán)，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业数(shù)量达到16家，无论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居科技类行(xíng)业前列(liè)。

　　金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn)发现，半导体(tǐ)行业自2018年(nián)以来经过4年快速(sù)发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步(bù)提升，自主研发的环(huán)境下，上(shàng)市公(gōng)司科技含量越(yuè)来(lái)越高。但与此(cǐ)同(tóng)时，多(duō)数(shù)上(shàng)市公司(sī)业绩高光(guāng)时刻在2021年，行(xíng)业面临短期库存调(diào)整(zhěng)、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数上(shàng)市公司业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行(xíng)业(yè)营收规(guī)模创新高(gāo)，三方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行业首位(wèi)，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增长，但半(bàn)导体行业上市公司(sī)的营(yíng)收集中度却在(zài)下滑(huá)。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年营收排名(míng)前5的(de)企业，2018年长电科技(jì)、中芯(xīn)国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　至于前(qián)5半导体公(gōng)司营(yíng)收占比下(xià)滑(huá)，或主要由三方(fāng)面因素导致(zhì)。一(yī)是如韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻泰(tài)科技(jì)等头部企(qǐ)业营收增速放缓，低(dī)于行业(yè)平均增(zēng)速(sù)。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前(qián)的企业不断上(shàng)市(shì)，并在资本助力之(zhī)下营收快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业处于(yú)国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时，整个市场欣(xīn)欣(xīn)向(xiàng)荣，企业营(yíng)收高(gāo)速增(zēng)长，使(shǐ)得(dé)集中度分散。

　　行业(yè)归(guī)母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比(bǐ)不(bù)足五成

　　相比(bǐ)营收，半(bàn)导体行业的(de)归母净利润增(zēng)速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量(liàng)增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司(sī)来(lái)看，归母净利润正(zhèng)增(zēng)长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业(yè)从盈(yíng)利转为(wèi)亏损(sǔn)，25家(jiā)企业净(jìng)利润(rùn)腰斩（下跌(diē)幅度50％至(zhì)100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利润增速在100％以(yǐ)上(shàng)，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利(lì)润增速区间

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的(de)企业(yè)来(lái)看，芯原(yuán)股份涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半(bàn)导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的(de)IP储备以及强大(dà)的设计能力，公司(sī)得到了相关客户的(de)广(guǎng)泛(fàn)认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利(lì)润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯(xī诫勉谈话影响期是多长时间，诫勉谈话受影响吗n)原股(gǔ)份2022年净利润体量排名(míng)行业(yè)第92名，其较(jiào)快增速与低基数效应有关。考虑利润基数，北方华创归(guī)母净(jìng)利润从(cóng)2021年(nián)的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速(sù)最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利(lì)润(rùn)增速居前(qián)的(de)10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险分析时，发现存货周(zhōu)转率反映了(le)分立器件、半导体设备(bèi)等(děng)相关产品的周转情况，存(cún)货周转率下滑，意(yì)味产品流通速度变慢，影响企业现金流能力，对经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行(xíng)趋势，2022年(nián)降幅更是(shì)达到(dào)35.79％。值得注意的是(shì)，存(cún)货周转率这(zhè)一经营风险指标(biāo)反映行业是(shì)否面临(lín)库存风(fēng)险，是否(fǒu)出(chū)现供过于(yú)求的局面，进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中位数与2020年基本持(chí)平，该(gāi)年半(bàn)导体指(zhǐ)数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存货(huò)周转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具体来(lái)看，2022年半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)存(cún)货周(zhōu)转率同比增长的13家企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说(shuō)明存货质(zhì)量下滑(huá)的企(qǐ)业，股价表现也往往(wǎng)更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技等营(yíng)收、市值居中上位置的企业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别(bié)下降了(le)2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低(dī)于(yú)行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而股价上，两(liǎng)股2022年(nián)分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表(biǎo)现(xiàn)较(jiào)差的10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家(jiā)企业毛利率60％以(y诫勉谈话影响期是多长时间，诫勉谈话受影响吗ǐ)上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利(lì)率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭(dié)代升级(jí)、自(zì)主研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业(yè)毛利率中位数

　　制图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售(shòu)等因素(sù)有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点以(yǐ)上(shàng)企业达到27家，其中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司(sī)在年报(bào)中也说(shuō)明(míng)了与这两方面原(yuán)因有关(guān)。

　　有(yǒu)10家(jiā)企业毛利(lì)率在60％以上，目前行(xíng)业最高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量(liàng)较(jiào)大(dà)的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利(lì)率(lǜ)居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费(fèi)用增长四成，研发占比不断提升

　　在(zài)国(guó)外芯(xīn)片(piàn)市(shì)场卡(kǎ)脖子、国内自主研发(fā)上行趋势的背景下，国内半导体企业需(xū)要不(bù)断通(tōng)过研发投入，增加(jiā)企业竞争力，进而对长久业(yè)绩(jì)改观(guān)带来正向促(cù)进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创(chuàng)新高(gāo)。具(jù)体(tǐ)公(gōng)司(sī)而言(yán)，2022年132家企业研发费(fèi)用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近(jìn)9成）企(qǐ)业2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家企业研发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居(jū)前。综合(hé)研(yán)发费用增(zēng)长率和(hé)增(zēng)长金额，海光信息(xī)、紫光国(guó)微、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较突(tū)出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公(gōng)司去(qù)年(nián)推(tuī)出(chū)了国(guó)内首款支持双模联网(wǎng)的(de)联通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种集成(chéng)电路(lù)产品(pǐn)进入C919大型客机供应链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研(yán)发(fā)费(fèi)用占(zhàn)营收比(bǐ)重来看，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强(qiáng)，重视资(zī)金投(tóu)入。研(yán)发费用占(zhàn)比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅连续3年研发(fā)费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还在(zài)3亿元(yuán)以上，可谓既有(yǒu)研发(fā)高占(zhàn)比(bǐ)又有研(yán)发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行(xíng)业领域中(zhōng)的(de)头部公司实现(xiàn)了(le)批量销(xiāo)售或达(dá)成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

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