券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提(tí)高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满(mǎn)足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的(de)发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tiánny是什么牌子中文名 ny是奢侈品牌吗)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片ny是什么牌子中文名 ny是奢侈品牌吗，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)ny是什么牌子中文名 ny是奢侈品牌吗电(diàn)子在实(shí)现智(zhì)能(néng)化的(de)同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热(rè)材(cái)料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材(cái)料(liào)市场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要(yào)与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为(wèi)德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料(liào)核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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