申(shēn)万一(yī)级的半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元件等6个(gè)二级子行业，其中市值(zhí)权重最大的是半导体行业(yè)，该行业涵(hán)盖(gài)132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战略发展的(de)重点领域，半导体行业(yè)具(jù)备研发(fā)技(jì)术(shù)壁垒、产品国(guó)产替代(dài)化、未来前景广阔等特点，也因此成为(wèi)A股市(shì)场有影响力的(de)科技板块。截至5月10日，半导体行业(yè)总(zǒng)市(shì)值达到3.19万亿(yì)元，中芯(xīn)国(guó)际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企业数量达到16家，无(wú)论是头部千亿企业数量还是沪(hù)深(shēn)300企业数量，均位(wèi)居科技类行(xíng)业(yè)前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)自2018年(nián)以来经(jīng)过4年(nián)快速发展，市(shì)场规(guī)模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的(de)环境下(xià)，上市公(gōng)司科(kē)技含(hán)量越来(lái)越高。但与(yǔ)此同时，多数上市(shì)公(gōng)司业绩高(gāo)光时刻在2021年(nián)，行(xíng)业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约，2022年多(duō)数上市公司业(yè)绩增速(sù)放缓，毛(máo)利率下(xià)滑，伴(bàn)随(suí)库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创新高(gāo)，三(sān)方面(miàn)因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增(z粗犷，粗旷和粗犷区别在哪ēng)长(zhǎng)率为22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集(jí)成的闻(wén)泰科技(jì)，从2019至2022年连续(xù)4年营(yíng)收居行(xíng)业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但(dàn)半导体(tǐ)行业上市(shì)公司的营收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑，或主(zhǔ)要(yào)由三(sān)方面(miàn)因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰(tài)科技等(děng)头(tóu)部企(qǐ)业营收(shōu)增(zēng)速放缓，低于行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企(qǐ)业不断上市，并在资(zī)本(běn)助力(lì)之(zhī)下营收(shōu)快速增长。三是当半导体行业(yè)处于(yú)国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时(shí)，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增(zēng)长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业归母净(jìng)利润(rùn)下滑13.67％，利润(rùn)正增长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相比营收，半(bàn)导体行业的归母净利(lì)润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电子产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库存高位等因素(sù)影响，2022年行业(yè)整体净利(lì)润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净(jìng)利润(rùn)正增(zēng)长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净(jìng)利(lì)润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家(jiā)企业净利润增速(sù)在100％以上，12家(jiā)企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业(yè)来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵，受益(yì)于(yú)先进的芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计(jì)能力，公司得(dé)到了相(xiāng)关客户的广泛认可(kě)。去(qù)年芯原股份以455.32％的(de)增速(sù)位列半(bàn)导体行业之首，公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润体量(liàng)排名(míng)行(xíng)业第92名(míng)，其较(jiào)快(kuài)增速(sù)与低基数(shù)效应有关。考(kǎo)虑利润基数，北(běi)方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居前(qián)的10大企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在(zài)对半导体行业(yè)经营风险(xiǎn)分析时，发现存货(huò)周转率反映了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产品的周转情况，存货周转率下滑，意味产品流通速度(dù)变(biàn)慢(màn)，影响(xiǎng)企(qǐ)业现(xiàn)金流能力，对经(jīng)营造成负(fù)面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势(shì)粗犷，粗旷和粗犷区别在哪，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注(zhù)意(yì)的是，存货周转率这一(yī)经营风险指标反映行(xíng)业是否面(miàn)临库(kù)存风险，是(shì)否(fǒu)出(chū)现供(gōng)过(guò)于求的局面，进而对股(gǔ)价(jià)表现有参(cān)考意义。行业整体而言，2021年存货周转率中(zhōng)位数(shù)与2020年基本持(chí)平，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数和(hé)行业指数(shù)分别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具(jù)体来(lái)看，2022年半(bàn)导体行业存货(huò)周转率同(tóng)比增长的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率(lǜ)同比下滑的116家企业，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量(liàng)下滑的企业，股价表现也(yě)往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收、市值居(jū)中上位置的企业，2022年(nián)存货周(zhōu)转率均(jūn)为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较(jiào)差的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛(máo)利率稳步提升，10家(jiā)企业(yè)毛利率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业(yè)上市公司(sī)整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现抬升态势，毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代(dài)升级、自(zì)主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛(máo)利率中位(wèi)数

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源(yuá粗犷，粗旷和粗犷区别在哪n)：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑(huá)超过(guò)2个百(bǎi)分点，与上游硅(guī)料等原材料价格上涨、电(diàn)子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元(yuán)件降价销售等因素有关。2022年(nián)半导(dǎo)体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在(zài)年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在(zài)60％以上，目前行业最高(gāo)的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前(qián)且公司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　超半数企业研发费用增长四(sì)成，研发占比不断提升(shēng)

　　在国(guó)外(wài)芯(xīn)片市场(chǎng)卡(kǎ)脖(bó)子(zi)、国(guó)内自主研发上行趋势的背景(jǐng)下(xià)，国内半(bàn)导体企业需要不断通过研(yán)发(fā)投入，增加企(qǐ)业(yè)竞(jìng)争(zhēng)力，进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带来正向促(cù)进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用(yòng)再创新(xīn)高。具体(tǐ)公司而(ér)言，2022年132家(jiā)企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数(shù)据(jù)表明2022年半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企(qǐ)业2022年研(yán)发费用同比(bǐ)增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用(yòng)同比增长(zhǎng)100％以(yǐ)上。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国(guó)际(jì)、闻(wén)泰科(kē)技和海光信息(xī)，2022年(nián)研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费(fèi)用增长率和增长金(jīn)额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿(yì)元，同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司去年推(tuī)出了国内首款支(zhī)持双模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种(zhǒng)集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿(yì)件5G通信网络(luò)设(shè)备用石英谐振器产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前(qián)的10大企业(yè)

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营(yíng)收比重来(lái)看，2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研(yán)发意(yì)愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不(bù)仅连续3年研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研(yán)发(fā)费用还在(zài)3亿元(yuán)以(yǐ)上，可谓(wèi)既(jì)有研发高(gāo)占比又(yòu)有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行(xíng)业领域中的头(tóu)部(bù)公司实现了(le)批量销售或(huò)达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

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