券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的(de)信(xìn)息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带(dài)来(lái)新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向一切后果自负是什么意思，不然后果自负是什么意思轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功(gōng)能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的(de)上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(一切后果自负是什么意思，不然后果自负是什么意思rén)士表示，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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