集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么(me)，集成(chéng)电路有(yǒu)什么作用(yòng)是(shì)集成电(diàn)路的(de)作用：减少元器件(jiàn)的使用(yòng)的。

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集成电(diàn)路的(de)作用是什么(me)，集(jí)成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成(chéng)电(diàn)路使内容元(yuán)器件(jiàn)的数(shù)量减少，在零散元器(qì)件(jiàn)上有(yǒu)了(le)很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性(xìng)能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到(dào)了(le)一起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也在(zài)电路(lù)设计方面(miàn)有(yǒu)了很大的提(tí)升(shēng)，提高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电(diàn)路，将一种功能集中成一个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在(zài)以后应用中，要(yào)什么功能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的(de)集成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）campus是什么意思 campus是国誉吗、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学(xué)中是一种把(bǎ)电路（主要(yào)包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在(zài)半(bàn)导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬底或线路(lù)板所构成的(de)小型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集campus是什么意思 campus是国誉吗成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积(jī)小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同时(shí)成本低，便于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民(mín)用电子(zi)设(shè)备(bèi)如收(shōu)录机、电视机、计(jì)算机等方(fāng)面得到广泛的应(yīng)用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管可提高几十(shí)倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也(yě)可大(dà)大提高。

集成电路的作(zuò)用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的(de)集成(chéng)电路使内容元器(qì)件的(de)数量减少，在零散(sàn)元(yuán)器件上有了很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起，不(bù)仅(campus是什么意思 campus是国誉吗jǐn)减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计方面(miàn)有(yǒu)了很大的提(tí)升，提(tí)高了运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用(yòng)中，要什么功(gōng)能(néng)就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是(shì)一(yī)种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装置，也(yě)包括被动(dòng)元件等）小型化的(de)方(fāng)式，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独(dú)立(lì)半导体设备和被(bèi)动元件，集成(chéng)到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的(de)小型(xíng)化电路。

　　本(běn)文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高(gāo)，性能(néng)好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设(shè)备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算机等(děng)方(fāng)面得(dé)到(dào)广泛的应用，同时(shí)在(zài)军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来(lái)装配(pèi)蚂好(hǎo)巧电子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比(bǐ)晶(jīng)体管可提(tí)高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时(shí)间也可大大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百度百科－集成(chéng)电路

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