集(jí)成电路的(de)作用是(shì)什么，集成电路有什么(me)作用是(shì)集成电路的作(zuò)用：减少元器件的(de)使(shǐ)用的。

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集成电路的作用是什(shén)么，集成电(diàn)路有什(shén)么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生，小规模的集成电路使内容元器件的数量(liàng)减少，在零散元(yuán)器件(jiàn)上有(yǒu)了很大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件都(dōu)集合到了一(yī)起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了(le)很大的提升，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种功能对(duì)应(yīng)一种(zhǒng)电路(lù)，将一种功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成电路，如(rú)此一(yī)来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应的(de)集(jí)成电路，从(cóng)而狗狗临死前为什么嚎叫，狗狗临死前放不下主人的表现大大方(fāng)便了应用。

　　集成(chéng)电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括(kuò)被动元件等(děng)）小(xiǎo)型化(huà)的方(fāng)式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的(de)集成电路(lù)又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导(dǎo)体设备和被(bèi)动元件，集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便(biàn)于大(dà)规模生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在(zài)工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视(shì)机(jī)、计算机等方(fāng)面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电路来装配电子设(shè)备，其装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

集成(chéng)电路的(de)作用是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小规模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少(shǎo)，在(zài)零散元(yuán)器件上有了(le)很(hěn)闷(mèn)键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不(bù)仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也在电路设(shè)计方面有了很大的(de)提升，提(tí)高了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种(zhǒng)狗狗临死前为什么嚎叫，狗狗临死前放不下主人的表现电(diàn)路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什么功能就可以应用相(xiāng)应(狗狗临死前为什么嚎叫，狗狗临死前放不下主人的表现yīng)的集成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一(yī)种把电路（主要包(bāo)括半导体装置，也包括被(bèi)动元件(jiàn)等）小型化(huà)的方式，并(bìng)通(tōng)常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半(bàn)导体芯(xīn)片(piàn)表面上的集成(chéng)电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体设备和(hé)被动元件，集成到(dào)衬底或线路板袜亮所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠性高(gāo)，性能好等(děng)优点(diǎn)，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机等(děng)方面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也(yě)得到广泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电路(lù)来装(zhuāng)配蚂好巧(qiǎo)电子设备(bèi)，其装配密度比晶体管可(kě)提高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科(kē)－集成电路(lù)

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