券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离(lí)短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热(rè)通(tōng)量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实现智能化(huà)的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有黄鳝多了怎么保鲜存放 黄鳝冰箱半年可以吃吗望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具体来(lái)看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热(rè)材(cái)料(liào)通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等(děng)领域。分析(xī)人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技(jì)、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核(hé)心材(cái)仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料(liào)的(de)核心(xīn)原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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