券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需(xū)求桃花谢了春红太匆匆全诗译文，桃花谢了春红太匆匆全诗拼音(qiú)来满(mǎn)足(zú)散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用桃花谢了春红太匆匆全诗译文，桃花谢了春红太匆匆全诗拼音。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装(zhuāng)密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模(mó)均(jūn)在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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