5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修(xiū)正了所谓强化高性能半导体制(zhì)造(zào)装置出(chū)口管制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会对自身经济、科(kē)技发展和国际形象造成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产业大臣西(xī)村康稔(rěn)曾在公布(bù)规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出(chū)口限制并不(bù)针对某一(yī)特定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两(liǎng)”的(de)说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能(néng)半导(dǎo)体(tǐ)设备出(chū)口指(zhǐ)向明确，意(yì)图清晰(xī)。从去年10月份开(kāi)始，美国(guó)就对华实(shí)施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出(chū)口(kǒu)管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰等在(zài)半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚(ji晓丹小仙女身高 晓丹是什么世界冠军ǎo)步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同(tó晓丹小仙女身高 晓丹是什么世界冠军ng)盟(méng)，试(shì)图通过出口管制阻(zǔ)断中国在(zài)尖(jiān)端(duān)半导(dǎo)体领域的技(jì)术发展进程。日(rì)本此次也(yě)正(zhèng)是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与美(měi)国沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸和科技问(wèn)题(tí)政治(zhì)化(huà)、工(gōng)具(jù)化、武器化，强行割(gē)裂半(bàn)导体(tǐ)全球大(dà)市(shì)场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏(è)制打压力(lì)度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本政府(fǔ)难(nán)以(yǐ)承受正面(miàn)对抗中国的(de)后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施未点名中国，但一(yī)定(dìng)会引发中国的“强烈(liè)反制(zhì)措(cuò)施”。中国商(shāng)务(wù)部在5月23日的答(dá)记(jì)者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取(qǔ)措施的(de)权利，坚(jiān)决(jué)维护自身合法权(quán)益。而近日中国(guó)关键基础(chǔ)设施停购(gòu)美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导(dǎo)体(tǐ)反制(zhì)方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强(qiáng)行随(suí)美(měi)起(qǐ)舞只会损害(hài)本国经(jīng)济(jì)利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几(jǐ)家(jiā)企(qǐ)业的(de)经营将受到(dào)直接(jiē)影(yǐng)响。而(ér)自美国去年10月(yuè)实施对华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整(zhěng)体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家(jiā)日半导体企业股价(jià)下跌。对华出口管制造成(chéng)的不(bù)安(ān)全(quán)感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期(qī)经营战略，为日本半(bàn)导体(tǐ)产业的未(wèi)来发展增添(tiān)了极大不确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日(rì)两国在半导体领(lǐng)域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展和(hé)国际市场稳(wěn)定(dìng)作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然(rán)而(ér)，为(wèi)配(pèi)合美遏华举措(cuò)，日本(běn)政府近年来不(bù)惜挥(huī)舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等经贸(mào)科技领域合作的良(liáng)好基(jī)础，更(gèng)打伤了日(rì)本(běn)本国企(qǐ)业的(de)发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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