金(jīn)融界4月21日消息(xī) 本川智(zhì)能发布异动公告，公(gōng)司(sī)已就印制电路板技术(shù)在6G通信领域的应用与(yǔ)下游客户开(kāi)展前(qián)期研发合作(zuò)，预计研发周期较长，截至本公告披露日，尚未取(qǔ)得实质性进展(zhǎn)，后(hòu)续存在技(jì)术失(shī)败(bài)、商业化失败的风险(xiǎn)，近年内(nèi)不会对公司业(yè)绩产(chǎn)生实(shí)质影响(xiǎng)；后续(xù)即便在技术(shù)上(shàng)可(kě)行，但其应用及市场(chǎng)前景尚待进一步明确，且(qiě)公司产品能否获得市场认可仍存(cún)在较(jiào)大不确定性，未(wèi)来(lái)可产生的经济效益和(hé)对公司业绩的影响存在(zài)较大不确(què)定性。

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