5月(yuè)23日(rì)，日(rì)本(běn)经济产业(yè)省宣(xuān)布(bù)修正了所谓强化高(gāo)性能(néng)半导体制造(zào)装(zhuāng)置出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本(běn)此(cǐ)举定会(huì)对(duì)自身经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬(shì)效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公(gōng)布规则方案时称(chēng)“我们(men)的(de)出口限制(zhì)并(bìng)不针对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对华实施(shī)了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半导体(tǐ)设备出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设备领域具(jù)有(yǒu)优势地位的(de)国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过(guò)出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术发(fā)展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次也正是顺(shùn)应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸(mào)和科技(jì)问题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域(yù)对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本政府显(xiǎn)然(rán)在随美(měi)遏(è)华(huá)上底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本(běn)媒体报道认为(wèi)，学生级和届怎么区分，毕业的级和届怎么区分虽(suī)然此次管制措施未(wèi)点名中国，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国(guó)的“强(qiáng)烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明(míng)确，中(zhōng)方将保留(liú)采取措施(shī)的(de)权(quán)利(lì)，坚(jiān)决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键(jiàn)基础设(shè)施停购美光科技产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明中国在(zài)半导体反制方面(mi学生级和届怎么区分，毕业的级和届怎么区分àn)的工具储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本(běn)国经济利益。在限制出口规则(zé)实施后，日(rì)本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业的经营(yíng)将(jiāng)受到直接影响。而自美国去年(nián)10月(yuè)实施对华出口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本(běn)半导体企业整体对华(huá)出口额已(yǐ)呈下(xià)降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)股价下(xià)跌。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半导体企业(yè)调(diào)整(zhěng)长期经营战略，为日本半导体产业的(de)未来发展增添(tiān)了极大不(bù)确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日(rì)两国(guó)在半导体领域(yù)分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国际市场稳(wěn)定作出了突(tū)出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等(děng)经贸(mào学生级和届怎么区分，毕业的级和届怎么区分)科(kē)技领(lǐng)域合作(zuò)的良(liáng)好基础，更打伤了日本本国(guó)企业的发展信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错误，回(huí)到中(zhōng)日(rì)合(hé)作共(gòng)赢的正轨。

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