5月23日，日本(běn)经(jīng)济产业省(shěng)宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓强化高(gāo)性能半导体(tǐ)制造装置出口管制措施(shī)的省令，并(bìng)明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日(rì)本此举定会对自(zì)身(shēn)经济、科技发展和国际形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公(gōng)布规则方案时称(chēng)“我(wǒ)们的(de)出(chū)口限制并不(bù)针(zhēn)对(duì)某一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地无银(yín)三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府(fǔ)限制高(gāo)性能半(bàn)导体设备(bèi)出(chū)口指向(xiàng)明(míng)确，意图清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份(fèn)开始，美国就对华实(shí)施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管(guǎn)制措(cuò)施(shī)，并多(duō)次(cì)诱压(yā)日(rì)本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具(jù)有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过(guò)出(chū)口ch2是什么基团，chch3ch3是什么基团管制阻(zǔ)断(duàn)中国在(zài)尖端(duān)半导体领域(yù)的技(jì)术(shù)发展进程。日本(běn)此次(cì)也正是顺应美(měi)国(guó)政(zhèng)府要求，强化(huà)对抗中国的姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工具化(huà)、武器化，强(qiáng)行割裂(liè)半导(dǎo)体全球大(dà)市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日(rì)本政府显然在随美遏华上底气不足(zú)。一方面(miàn)，日本政府难以(yǐ)承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制(zhì)措施未点名中国，但(dàn)一定会(huì)引发中国的(de)“强烈(lich2是什么基团，chch3ch3是什么基团è)反制措(cuò)施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者(zhě)问中已经明确(què)，中方将保留采取措(cuò)施的权利(lì)，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国关(guān)键基础设(shè)施停购美光科(kē)技产品，也足(zú)以证(zhèng)明中国在(zài)半导体(tǐ)反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美(měi)起舞只(zhǐ)会(huì)损(sǔn)害本(běn)国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十(shí)几家企业的经营将受(shòu)到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年10月(yuè)实施(shī)对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修(xiū)正案公布(bù)后，多(duō)家日半导体企业股(gǔ)价下(xià)跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为日(rì)本半导(dǎo)体产业的(de)未来发(fā)展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日(rì)两(liǎng)国在半导体领域(yù)分工明确(què)，合作紧密(mì)，为(wèi)世(shì)界(jiè)半导(dǎo)体产业(yè)发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作出ch2是什么基团，chch3ch3是什么基团(chū)了突出贡献。然而，为配合美(měi)遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜(xī)挥(huī)舞经济安保大棒实施“无(wú)差(chà)别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等(děng)经贸科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本(běn)本国(guó)企业(yè)的发展信心和(hé)前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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