券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的(de)快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求(q莫衷一是什么意思 莫衷一是是褒义还是贬义iú)；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不(bù)同的(de)特(tè)点和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输(shū)速度(dù)足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力需(xū)求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于(yú)热管(guǎn)理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最莫衷一是什么意思 莫衷一是是褒义还是贬义(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)市(shì)场空(kōng)间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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