申万一(yī)级的(de)半导体行(xíng)业(yè)涵(hán)盖消费电子、元(yuán)件等(děng)6个二级子(zi)行业，其中市值权(quán)重最大的(de)是(shì)半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片(piàn)战略发展的重点(diǎn)领(lǐng)域(yù)，半导体行业具备研发(fā)技术壁(bì)垒(lěi)、产品国(guó)产替代化(huà)、未来(lái)前景广阔等特点，也因此成(chéng)为A股(gǔ)市(shì)场(chǎng)有影(yǐng)响力(lì)的科(kē)技板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企(qǐ)业数量达(dá)到16家，无论是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量，均位居科技类行(xíng)业前(qián)列。

　　金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院发现，半(bàn)导体行(xíng)业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年快(kuài)速发展，市(shì)场规(guī)模(mó)不(bù)断扩大，毛利(lì)率(lǜ)稳步提升(shēng)，自主研发(fā)的环境下，上市公司科技含量越来(lái)越(yuè)高。但与(yǔ)此同(tóng)时，多数上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年，行(xíng)业面(miàn)临短(duǎn)期库存调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约，2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业(yè)营收规模创新高，三方面因素致前(qián)5企(qǐ)业市占率(lǜ)下(xià)滑

　　半导体行业(yè)的132家公司(sī)，2018年实(shí)现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收居(jū)行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿七七事变的简介50字，七七事变的简介思维导图(yì)元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增(zēng)长，但半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司的营收集(jí)中度却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业，2018年(nián)长电科(kē)技、中芯(xīn)国(guó)际5家(jiā)企业(yè)实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业(yè)营(yíng)收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于(yú)前5半(bàn)导体(tǐ)公司营收占比下滑，或主要由三方面(miàn)因素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻(wén)泰科技(jì)等头部(bù)企业营收增(zēng)速放缓，低于行业平均增(zēng)速(sù)。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体(tǐ)量居前的企业(yè)不断上(shàng)市，并(bìng)在资本(běn)助力之下(xià)营收(shōu)快速增(zēng)长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替代(dài)化、自主研发背景(jǐng)下的(de)高成长阶段时，整(zhěng)个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收(shōu)高(gāo)速增长，使得集(jí)中度分(fēn)散。

　　行业归母净利润下(xià)滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增长企业(yè)占(zhàn)比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)的归母净(jìng)利(lì)润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到电子(zi)产品全球销量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库存高位等因素(sù)影响，2022年行(xíng)业(yè)整体净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调(diào)整(zhěng)。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润正增长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净(jìng)利润(rùn)腰斩（下(xià)跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业(yè)净利(lì)润(rùn)增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至(zhì)100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵，受(shòu)益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的(de)设计能力(lì)，公司得(dé)到了相关(guān)客户(hù)的(de)广(guǎng)泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32％的增速位(wèi)列半导体行业之首(shǒu)，公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年(nián)净利润(rùn)体量排名行业(yè)第92名，其较快增速与低基数效应有(yǒu)关(guān)。考虑利润基数，北方华(huá)创(chuàng)归母(mǔ)净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居前(qián)的10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　七七事变的简介50字，七七事变的简介思维导图　存(cún)货周转率下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在对半导(dǎo)体行(xíng)业经营风险(xiǎn)分析时，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分(fēn)立器件(jiàn)、半导体设备等(děng)相(xiāng)关产品的(de)周转情况，存货周转率下滑(huá)，意味产品流(liú)通速度变慢，影响企业现金流能力，对经(jīng)营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企业的存货周转率(lǜ)中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的(de)是，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这(zhè)一经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业是(shì)否面临库存风险，是(shì)否出现供(gōng)过于求(qiú)的局(jú)面，进而对(duì)股价表现有参考意义。行业(yè)整体(tǐ)而言，2021年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基(jī)本持平，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而(ér)2022年存货(huò)周转率中(zhōng)位(wèi)数和(hé)行(xíng)业(yè)指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行业存货周转率同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些(xiē)个股(gǔ)平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存货(huò)质(zhì)量(liàng)下滑(huá)的企业，股价表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营(yíng)收、市值(zhí)居中(zhōng)上位(wèi)置(zhì)的(de)企(qǐ)业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年(nián)分别下(xià)降了(le)2.40和3.25，目(mù)前(qián)存(cún)货周(zhōu)转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价(jià)上，两股2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的(de)10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行(xíng)业整体毛利(lì)率稳(wěn)步提(tí)升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业上(shàng)市公司整(zhěng)体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态(tài)势，毛利率中位(wèi)数从(cóng)32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术迭代升级、自主研发等(děng)有很大关系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利(lì)率中位数

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分(fēn)点，与上游硅料(liào)等原材料价格(gé)上涨、电子(zi)消费品需(xū)求(qiú)放缓至部分(fēn)芯片元件降价销售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个(gè)百分(fēn)点以(yǐ)上企业(yè)达到27家(jiā)，其中富(fù)满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司(sī)在(zài)年报中也说明了与这两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目(mù)前(qián)行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营体量较(jiào)大的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率(lǜ)居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研发(fā)费用增长四成，研发(fā)占(zhàn)比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上行(xíng)趋势的背景下，国内(nèi)半导体企业需要(yào)不断通过研发投入，增加企业竞(jìng)争力(lì)，进而对长(zhǎng)久业(yè)绩改(gǎi)观带来(lái)正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业(yè)研发费(fèi)用中位数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)同比(bǐ)增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金(jīn)额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上(shàng)居前。综合(hé)研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用增长5.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司去年推(tuī)出(chū)了国内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客机供应链，“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产业(yè)化(huà)”项目(mù)顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研(yán)发费用占(zhàn)营收比重来看(kàn)，2021年半导体行(xíng)业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强(qiáng)，重视资金投入。研发(fā)费用占比(bǐ)20％以上(shàng)的企业达到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的(de)企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年(nián)研发(fā)费用还在3亿元以上，可谓(wèi)既有(yǒu)研(yán)发高占比(bǐ)又(yòu)有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前(qián)公司(sī)思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行(xíng)业(yè)领域中的(de)头部公司实(shí)现了(le)批(pī)量销售或(huò)达成合作(zuò)意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

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