射频芯片(piàn)领域面(miàn)临变局(jú)，下游市(shì)场增速放缓叠加(jiā)进入竞争红海，海外巨(jù)头已(yǐ)开始寻求(qiú)业务转型。

　　今日，射频芯片(piàn)厂商慧智微(wēi)正式在科创(chuàng)板上(shàng)市。公司股价开(kāi)盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较发行价(jià)跌去(qù)8.94％，目(mù)前总市值(zhí)为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧(huì)智微在(zài)一级市场受(shòu)到资本(běn)热捧。据公(gōng)司上市文件(jiàn)，慧(huì)智微于(yú)2018年末开始(shǐ)进入融资快车道(dào)，先后引入了(le)华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红(hóng)杉中国、IDG资本、光速(sù)中国以及金沙江创投(tóu)等一(yī)系列外部机构股东(dōng)。截至上(shàng)市前(qián)，大基金二期、广(guǎng)发信德以及金(jīn)沙江创(chuàng)投为持股达5％以(yǐ)上的外(wài)部机构(gòu)股东，持股比(bǐ)例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微(wēi)产品结构相似的(de)唯捷创(chuàng)芯，上市首日也走出了(le)破发的(de)行情，该公(gōng)司股价于(yú)去(qù)年下(xià)半年触(chù)底回(huí)升，但截至今日收盘(pán)股(gǔ)价(jià)仍略低于发行价。

　　二(èr)级市场遇冷(lěng)背后，是射频领域正面临变局。目前，正(zhèng)射频(pín)需求走向疲软。Yole数据显示，由于智(zhì)能手机增(zēng)速放缓以及5G普及潜力有限等因素影响，预计到2028年射频前端市场年复合(hé)增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全球射频芯(xīn)片(piàn)巨头，近年来也在响应市场变化谋求(qiú)射(shè)频芯片(piàn)业务以外(wài)的转型。

　　《科创板日报(bào)》记者(zhě)注意到，当前，射频领(lǐng)域仍(réng)有(yǒu)飞骧科技、康(kāng)希通信等(děng)公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大基金二期等(děng)多个知名(míng)资方

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智微(wēi)成立于(yú)2011年，主(zhǔ)营业务为射频前端芯(xīn)片及模组的研发(fā)、设计(jì)和销售，下(xià)游应用(yòng)领域(yù)主要包括(kuò)智(zhì)能手机(jī)以及(jí)物联(lián)网，客户(hù)包(bāo)括(kuò)三星、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰科技等移动终端(duān)设备ODM厂商(shāng)，以及移远通信(xìn)等无线通(tōng)信(xìn)模组厂(chǎng)商。

　　抗日战争胜利的时间是哪一年，抗日战争胜利的时间是哪一年到哪一年ong>据(jù)招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分(fēn)别实现营业(yè)收入(rù)2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元；公司(sī)当前(qián)仍处于(yú)亏损(sǔn)状态，净亏损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏损持续的原因(yīn)，慧智微在招股文件中称，是由(yóu)于持续进行高额研发投(tóu)入；下(xià)游客(kè)户集中且具有产品(pǐn)验证周期，尚未形成规模效应；市场竞争激(jī)烈，叠加(jiā)下游(yóu)去库(kù)存周期影(yǐng)响，公司产品毛(máo)利空间受挤压。

　　研发(fā)投入方面，近三年(nián)的总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿(yì)元(yuán)，占营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以及17抗日战争胜利的时间是哪一年，抗日战争胜利的时间是哪一年到哪一年.97％，远低于同行(xíng)业头部(bù)卓胜微(wēi)50％左右的毛利(lì)率水平，也不(bù)及和慧智微产品(pǐn)结构更接近(jìn)的唯捷创(chuàng)芯(xīn)，后(hòu)者毛利率为(wèi)30％上(shàng)下。

　　在自身(shēn)造血(xuè)能(néng)力(lì)不足，但仍要抓紧扩大(dà)规模(mó)的情况(kuàng)下，慧(huì)智微开启了对外融(róng)资之(zhī)路。公开信息(xī)显示，公司于2018年末开(kāi)始进入融资(zī)快(kuài)车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年(nián)内完成(chéng)了三(sān)轮融资(zī)，众多知名(míng)资方，包(bāo)括大基(jī)金二期(qī)、元禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也(yě)是(shì)在这一阶段对慧(huì)智微(wēi)进入(rù)了(le)慧智微的股东序列。

　　据招股书，截(jié)至(zhì)IPO前，大基金二期、广发信德以(yǐ)及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的外(wài)部机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社(shè)创(chuàng)投通-执中数(shù)据显示，从当前的股(gǔ)价情况看，大(dà)基金二期在投资慧智微(wēi)的近两年(nián)时间里(lǐ)，实现了近2.5倍(bèi)的账面回报，而(ér)较大基金(jīn)二期晚3个月进入、并在(zài)后一轮持续加注的(de)红杉中国，平均持股成本(běn)增至13.78元(yuán)/股，当前(qián)实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微(wēi)招(zhāo)股书显示，公(gōng)司目前有超过接近67％的收入来自于手机领(lǐng)域。当前，智能手机出货量的大(dà)幅下降，已经对慧智微的业绩造成(chéng)了冲击(jī)，而市场对智能手(shǒu)机未(wèi)来增速持续放缓(huǎn)的(de)预期(qī)，也(yě)让资本市场对包括慧智微在内(nèi)的射(shè)频(pín)芯(xīn)片厂商做出了(le)重新思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的(de)市场为190亿美(měi)元以上，2022年由于手机市场的下滑，射频前端市(shì)场规模(mó)与2021年的(de)市(shì)场相差无(wú)几。而接抗日战争胜利的时间是哪一年，抗日战争胜利的时间是哪一年到哪一年下来，由(yóu)于智(zhì)能手机的温和增长以及5G普及的(de)潜力(lì)有限(xiàn)，预计到2028年射频前端的市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元(yuán)。

　　与(yǔ)慧智微有(yǒu)着(zhe)相似产品结构，同样在IPO前获(huò)豪华股东突(tū)击入股(gǔ)的射(shè)频龙头唯(wéi)捷(jié)创(chuàng)芯，在去年4月科创板上市(shì)时，也遭遇了破(pò)发的行情(qíng)，上(shàng)市首日跌36％。尽管在去年10月跌(diē)至30元每(měi)股的价格后止跌回(huí)升，但(dàn)截至今日收盘，唯捷创(chuàng)芯股(gǔ)价仍低于66.6元/股的(de)发行价，报(bào)61.19元(yuán)/股。

　　近(jìn)几年，全球多家射频芯片领域的巨头(tóu)厂商都在谋求转型，拓展射频以(yǐ)外(wài)的业(yè)务领域(yù)。以Qorvo为例，除了原有(yǒu)的射频芯片外(wài)，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至(zhì)汽车、物联网、电源等(děng)领域(yù)。

　　国内方面，射(shè)频领域正呈现(xiàn)出一片(piàn)红海(hǎi)的竞争(zhēng)格(gé)局，由于入局者众(zhòng)，且产品仍集中(zhōng)在中低(dī)端市场，各射频芯片厂商只能再卷价格，进一步压低了自身的(de)利润(rùn)空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此前曾表示(shì)，国产射频(pín)前端(duān)芯片杀(shā)价已(yǐ)经无底线，而预计未来每个射频细分赛道(dào)还会(huì)有更多竞争者进入，往(wǎng)后三年射频芯片(piàn)厂商将面临更大(dà)的(de)生存(cún)和竞争压力。

　　目(mù)前(qián)，一级市场对(duì)射频芯片(piàn)厂商的关注(zhù)亦有所下降(jiàng)，截(jié)至目(mù)前，今年共有9家射频(pín)芯片(piàn)厂商宣布(bù)完(wán)成融资(zī)，而在2021年上(shàng)半年，这个数据是(shì)近50家(jiā)，且(qiě)投(tóu)资(zī)机构涵盖了(le)投(tóu)资机构涵盖了中金资本、红杉(shān)资本中国、小米长江(jiāng)产业基金、深(shēn)创(chuàng)投等知名(míng)机(jī)构。

　　当前，射频领域(yù)仍(réng)有(yǒu)飞骧科技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微(wēi)在(zài)招股(gǔ)书中表(biǎo)示，本(běn)次IPO募得(dé)资金将用于芯片测设中心(xīn)建设、总部基地及上海(hǎi)和广州研发中心建(jiàn)设(shè)以及补充流动资金。具体战略规划方面，其表示将巩固在(zài)5G射(shè)频前端领域取得的市场地位(wèi)，增加头部客(kè)户的市(shì)场份额；技术上跟(gēn)进(jìn)射频前端技术迭代，优化(huà)可重构技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段(duàn)的应(yīng)用；产品上加大对上(shàng)游(yóu)滤(lǜ)波(bō)器、多工器的产业链(liàn)布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产(chǎn)品系列。

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