集成电路(lù)的(de)作(zuò)用是(shì)什(shén)么，集成电路(lù)有什么作用(yòng)是集(jí)成电路的作用：减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用(yòng)的。

　　关于集成电路(lù)的作用是什么，集成电路有什(shén)么作用以及集成电路的(de)作(zuò)用是什么，集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng)是(shì)什么和(hé)什么，集成电路(lù)有什么作(zuò)用，集成(chéng)电路的作用和(hé)重(zhòng)要性，集成电路的(de)作用和工(gōng)作(zuò)原理等问(wèn)题，小编将为你整理以下知识(shí)：

集成电路的作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少元(yuán)器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元器件的数量减少，在(zài)零散(sàn)元器(qì)件上有(yǒu)了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集(jí)合(hé)到了一(yī)起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路(lù)设计方面有了(le)很大的提升，提高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对应一(yī)种电路，将一(yī)种功能集中成一(yī)个集成电路(lù)，如此一来(lái)，在以后应(yīng)用中，要什么功能就可以应(yīng)用(yòng)相应的(de)集成(chéng)过渡句是什么意思，过渡句是什么意思 举个例子电路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化(huà)的方式(shì)，并通常制造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成(chéng)过渡句是什么意思，过渡句是什么意思 举个例子电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动(dòng)元(yuán)件，集成到衬底或线(xiàn)路板所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等(děng)优点，同时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如收(shōu)录机、电视(shì)机、计(jì)算机等(děng)方面得到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用，同(tóng)时在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集(jí)成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至(zhì)几(jǐ)千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定(dìng)工作时间也可大大提高。

集成电路的作用是(shì)什么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集(jí)成电路使内(nèi)容元器件(jiàn)的数(shù)量减少，在(zài)零散(sàn)元器件(jiàn)上(shàng)有了很闷(mèn)键大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能(néng)得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到(dào)了(le)一起，不(bù)仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰，也在电路设(shè)计方面有了很(hěn)大的提(tí)升，提高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一种功能(néng)对应一种电路(lù)，将一种功能(néng)集(jí)中成一个集(jí)成电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应用相应的(de)集成电路，从而大(dà)大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是(shì)一种把电(diàn)路（主要包括半导(dǎo)体(tǐ)装置(zhì)，也包括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路(lù)，即薄(báo)膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠(kào)性(xìng)高，性能好等(děng)优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设(shè)备如收(shōu)录机、电视机、计算机(jī)等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用，同(tóng)时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等(děng)方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来装配蚂好巧电(diàn)子设备(bèi)，其装配密度比晶(jīng)体管(guǎn)可(kě)提高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设备的(de)稳定工(gōng)作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

　　参考资料(liào)来源：百度百科－集成(chéng)电(diàn)路

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