券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料接地气是什么意思啊网络用语，形容一个人接地气是什么意思、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续推出带(dài)动算力(lì)需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产业(yè)进一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和(hé)多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端(duān)用(yòng)户四个(gè)领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看，上游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科(kē)技、接地气是什么意思啊网络用语，形容一个人接地气是什么意思碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料(liào)市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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