券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不(bù)断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(d单反可以带上飞机吗e)先进封装技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在(zài)物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同(tóng单反可以带上飞机吗)时，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提高(gāo)导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的(de)《中国(guó)数(shù)据中心能(néng)耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导(dǎo)热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年(nián)均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材(cái)料(liào)主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结(jié)合(hé)，二(èr)次开(kāi)发形成导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端(duān)的(de)中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术(shù)和先发(fā)优势(shì)的(de)公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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