5月23日，日本经济产业(yè)省宣(xuān)布修正(zhèng)了(le)所谓强化(huà)高性能(néng)半导体制(zhì)造装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对(duì)自身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产(chǎn)业大(dà)臣(chén)西村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并(bìng)不针对某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三(sān)百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性能半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备出口指向明(míng)确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对(duì)华(huá)实(shí)施了16纳米以(yǐ)下半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)出口管全都是泡沫下一句套路是什么，全都是泡沫的下一句套路答案制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领(lǐng)域(yù)具有优势地位的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步，形成美(měi)日荷半(bàn)导体(tǐ)遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)的技(jì)术发展进(jìn)程。日本(běn)此次(cì)也正是顺应美全都是泡沫下一句套路是什么，全都是泡沫的下一句套路答案国政府要求，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加大尖端(duān)半(bàn)导体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随(suí)美遏(è)华(huá)上底气不(bù)足(zú)。一方面，日(rì)本(běn)政府难(nán)以(yǐ)承(chéng)受正面对抗中国(guó)的后果。多(duō)家日本媒(méi)体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中(zhōng)国，但一(yī)定会(huì)引(yǐn)发(fā)中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留(liú)采取措施的权(quán)利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近(jìn)日(rì)中国关键基础(chǔ)设施(shī)停购(gòu)美光科技产品，也(yě)足以证明(míng)中国在半导体反(fǎn)制(zhì)方面的(de)工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将受到直接(jiē)影响。而自美国去(qù)年10月实施(shī)对华出口管制以(yǐ)来(lái)，日(rì)本(běn)半导体企(qǐ)业整(zhěng)体对(duì)华(huá)出口额已(yǐ)呈下(xià)降(jiàng)趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公(gōng)布(bù)后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)股(gǔ)价下跌。对华出口(kǒu)管制造(zào)成的不安全感，将迫(pò)使日半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)调整长期经(jīng)营战(zh全都是泡沫下一句套路是什么，全都是泡沫的下一句套路答案àn)略，为日本半(bàn)导体产业的未来(lái)发(fā)展增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确(què)，合作紧密，为世界半(bàn)导体(tǐ)产业发(fā)展和国际市场稳(wěn)定(dìng)作出了突出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等(děng)经贸(mào)科(kē)技领域合作的良(liáng)好(hǎo)基础，更打伤了(le)日本本国企业的(de)发展(zhǎn)信心和前景。希(xī)望日本政府尽快修(xiū)正错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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