集成电路的(de)作用是什么，集成电路(lù)有(yǒu)什么作用是集(jí)成电路的作用：减少元器(qì)件(jiàn)的使用的。

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集成电路的作(zuò)用是什么，集(jí)成电路有(yǒu)什么(me)作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路使内容元器(qì)件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元器(qì)件上有了(le)很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅减少了外电信号的(de)干(gàn)扰，也在电路(lù)设计方面有了很大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一(yī)种(zhǒng)电路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一(yī)个(gè)集成电路，如此一来，在(zài)以后(hòu)应用中，要什么功能就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路(lù)，从而大大方便(biàn)了应用(yòng)。

　　集(jí)成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被(bèi)动(dòng)元件等）小(关东煮汤底需要一天一换吗，一元一串的关东煮利润多少xiǎo)型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将电路制造(zào)在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路(lù)又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导(dǎo)体设备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板所构成(chéng)的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好等优点，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子(zi)设备如(rú)收录机(jī)、电视(shì)机、计(jì)算机等方面得(dé)到广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也(yě)得到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配电子设备，其装配密度(dù)比晶体管可(kě)提(tí)关东煮汤底需要一天一换吗，一元一串的关东煮利润多少高(gāo)几十(shí)倍(bèi)至(zhì)几(jǐ)千倍，设备(bèi)的(de)稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

集成电(diàn)路的作用是什么？

　　集成电路的(de)作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集成电路使内容(róng)元器件的数量减少，在(zài)零散元器(qì)件上有了很(hěn)闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都集合到了(le)一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号的干(gàn)扰，也(yě)在电路(lù)设计(jì)方面有了很大的(de)提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种功能集中成一个集成(chéng)电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大(dà)大(dà)方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子(zi)学(xué)中(zhōng)是一种把电(diàn)路（主要(yào)包括半导体装置，也(yě)包括被动(dòng)元件等）小型化的方(fāng)式，并通常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电路制造在(zài)半(bàn)导体(tǐ)芯片(piàn)表面上(shàng)的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板袜亮所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊(hàn)接(jiē)点(diǎn)少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高，性(xìng)能好(hǎo)等优点，同时(shí)成本低(dī)，便于大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机(jī)等(děng)方面得到(dào)广(guǎng)泛的应用，同时(shí)在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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