金(jīn)融(róng)界4月24日消息，国家知识产权局局长申长雨(yǔ)在新闻发(fā)布会上表(biǎo)示，将(jiāng)统筹(chóu)推进各(gè)类知识产权法律(lǜ)法规(guī)和制(zhì)度(dù)规(guī)则的制修订工作。其中(zhōng)，修改完善集成电路布图设计保(bǎo)护(hù)条例，适应大规模集成电路发展需要，助力芯片产业做(zuò)大(dà)做强，服务数字经济(jì牛剖层皮革是不是真皮，牛皮革是什么材质)更好发展。

　　加强大(dà)数据、人工智能、基因技术等新领域新业态知识产权规则研究，助(zhù)力相关领域创新发展。同(tóng)时，积极参与知识产(chǎn)权国际规则制定(dìng)，更好(hǎo)对接高(gāo)标准(zhǔn)国(guó)际经贸规则，助力高水(shuǐ)平对(duì)外开放(fàng)。

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