券(quàn)商(shāng)研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的(de)特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多(duō)在物理(lǐ)距离短(duǎn)的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息传输(shū)速度(dù)足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆叠(dié)，不(bù)断(duàn)提(tí)高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求(qiú)会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开(kāi)发形(xíng)成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基(jī)站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然(rán)大(dà)量(liàng)依(yī)靠(kào)进(jìn)口，建议关(guān)注突破(pò)核(hé)心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)句读之不知是什么句式类型，句读之不知是什么句式的意思原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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