集成电(diàn)路的作用是什么，集(jí)成电路有什(shén)么(me)作(zuò)用(yòng)是集成(chéng)电路的作用(yòng)：减少元器件的(de)使用的。

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集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用是什么，集成电(diàn)路(lù)有什么作用

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规(guī)模的集(jí)成电(diàn)路使(shǐ)内容(róng)元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上有了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集(jí)合(hé)到了一起，不仅减少了外(wài)电(diàn)信号(hào)的干扰，也在(zài)电路设(shè)计方面有了很大的提升(shēng)，提高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将(jiāng)一种功(gōng)能集中成一个(gè)集成(chéng本来无一物何处惹尘埃什么意思爱情，本来无一物,何处惹尘埃什么意思类似的诗句)电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什么(me)功能就可以应用相应的集成电路，从而大(dà)大方(fāng)便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）本来无一物何处惹尘埃什么意思爱情，本来无一物,何处惹尘埃什么意思类似的诗句、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述(shù)将电(diàn)路制造在(zài)半导体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体(tǐ)设(shè)备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路板所构(gòu)成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜(mó)集(jí)成电路。

　　集成电路(lù)具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好等(děng)优点，同(tóng)时成本(běn)低，便于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电视机(jī)、计算机等方面(miàn)得到广泛的(de)应用，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路(lù)来(lái)装配电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十(shí)倍(bèi)至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时(shí)间也(yě)可大大提高。

集成电路的(de)作用(yòng)是什么(me)？

　　集(jí)成电路的(de)作用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的(de)集成电路使(shǐ)内容元器件的数量(liàng)减少，在(zài)零(líng)散元(yuán)器件(jiàn)上有了很闷键(jiàn)大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件都集合(hé)到(dào)了一起，不仅减少了(le)外电信(xìn)号的干(gàn)扰，也(yě)在电(diàn)路(lù)设计方面有了很(hěn)大的(de)提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用(yòng)。

　　一种功能对应(yīng)一种电路(lù)，将一种功能集中成一(yī)个集成电路，如(rú)此一来，在以后应(yīng)用中，要(yào)什么(me)功能(néng)就(jiù)可(kě)以应用(yòng)相应的集成电路，从(cóng)而大大(dà)方便了应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或(huò)称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主要包括半(bàn)导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括(kuò)被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通常制造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半导体芯片(piàn)表面上的(de)集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动(dòng)元(yuán)件，集成到(dào)衬底(dǐ)或线路(lù)板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成(chéng)的(de)小型(xíng)化电路(lù)。

　　本(běn)文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体积小，重量轻(qīng)，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时成(chéng)本低，便于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设(shè)备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的(de)应(yīng)用，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设(shè)备，其装配密(mì)度比晶体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设(shè)备的(de)稳定工作时(shí)间也(yě)可大大提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百科－集(jí)成电路

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