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踢足球可以长高个子吗,为什么踢足球的个子矮

踢足球可以长高个子吗,为什么踢足球的个子矮 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用(yòng)是什(shén)么,集成(chéng)电路有(yǒu)什么作用是(shì)集成(chéng)电(diàn)路的作用:减少元(yuán)器件的使(shǐ)用(yòng)的。

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集成电路的作(zuò)用是什么,集(jí)成(chéng)电路有(yǒu)什(shén)么作用

  集成电路的作用:

  1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

  集(jí)成(chéng)电(diàn)路的诞生,小规模的集成(chéng)电路使内容元(yuán)器件的数量减少,在零(líng)散元器件(jiàn)上有了很大的技术提高。

  2、产品性能得(dé)到有效(xiào)提高。

  将元器件都集合到了(le)一起,不仅减少了外电信号的干扰,也在电(diàn)路设计(jì)方面有(yǒu)了很大的提升,提高了运行速(sù)度。

  3、更(gèn踢足球可以长高个子吗,为什么踢足球的个子矮g)加方便应用。

  一种功能对应一(yī)种电路(lù),将一种功能集中(zhōng)成一(yī)个集成电(diàn)路,如此一来,在以后(hòu)应用中,要什(shén)么(me)功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路,从而大大方(fāng)便了(le)应(yīng)用(yòng)。

扩(kuò)展(zhǎn)资料(liào)

  集(jí)成(chéng)电路或称微电(diàn)路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中(zhōng)是(shì)一(yī)种(zhǒng)把电路(主要包括半导体装置,也(yě)包括被(bèi)动元(yuán)件(jiàn)等)小(xiǎo)型化(huà)的方式,并(bìng)通(tōng)常(cháng)制造在(zài)半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面(miàn)上(shàng)。

  前述(shù)将电(diàn)路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有(yǒu)一(yī)种(zhǒng)厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设(shè)备和(hé)被动(dòng)元件,集成到衬底或线路板所构成的(de)小型化电路(lù)。

  本文(wén)是(shì)关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集(jí)成(chéng)电路。

  集成(chéng)电路具有体积(jī)小(xiǎo),重量轻(qīng),引出线和(hé)焊接点少,寿命(mìng)长,可靠性高,性能好等(děng)优(yōu)点(diǎn),同(tóng)时成(chéng)本(běn)低,便于大规(guī)模生(shēng)产。

  它不仅在工(gōng)、民(mín)用电子(zi)设备如收录机(jī)、电(diàn)视(shì)机、计算机(jī)等方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到(dào)广泛的应用。

  用集成(chéng)电(diàn)路来(lái)装配电子(zi)设备,其装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍,设(shè)备(bèi)的稳定工(gōng)作时间也可大大提高(gāo)。

集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)是什(shén)么?

  集成(chéng)电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的(de)诞生(shēng),小规模(mó)的集(jí)成电路使内(nèi)容(róng)元器件(jiàn)的(de)数量减少,在零散元器(qì)件上(shàng)有了很(hěn)闷键大的技术(shù)提高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将(jiāng)元器件都集(jí)合(hé)到了一(yī)起,不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号的干扰,也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功(gōng)能对应一种电路,将(jiāng)一种功能(néng)集中(zhōng)成(chéng)一个集成电路,如此一来,在以后(hòu)应用中,要什么功能就可以应用(yòng)相应(yīng)的(de)集成电路(lù),从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是一(踢足球可以长高个子吗,为什么踢足球的个子矮yī)种把(bǎ)电路(lù)(主要包括半导体(tǐ)装置,也包(bāo)括被动元件等)小型化的(de)方式,并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(mó)(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体设备和被动元件,集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成(chéng)的小型化电(diàn)路。

  本文是关(guān)于单(dān)片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜(mó)集成(chéng)电(diàn)路。

  集成电路具(jù)有体积小,重量轻,引出线(xiàn)和焊接点少,寿命(mìng)长,可(kě)靠性(xìng)高,性能好等优点(diǎn),同时成(chéng)本低(dī),便(biàn)于大规模生(shēng)产。

  它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等(děng)方面(miàn)得到(dào)广(guǎng)泛的应用,同时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面(miàn)也得到(dào)广泛的应用。

  用集成(chéng)电路(lù)来装配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设备(bèi),其装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍,设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

  参(cān)考资料来源:百度(dù)百科(kē)-集成电路

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