券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算(suàn)力(lì)的(de)需(xū)求不(bù)断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算力(lì)需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心(xīn)产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实(shí)现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材(c雨水像从盆里泼出来一样比喻雨大势急的四字词语 形容下暴雨的四字词语ht: 24px;'>雨水像从盆里泼出来一样比喻雨大势急的四字词语 形容下暴雨的四字词语ái)料(liào)使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业(yè)链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等(děng)。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表(biǎo)示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原(yuán)材(cái)料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依(yī)靠进口(kǒu)。

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