券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的(de)发(fā)展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类(lèi)主要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组(zǔ)迪卡侬属于什么档次，迪卡侬哪个国家的牌子的热(rè)通量也(yě)不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动我国导热(rè)材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料迪卡侬属于什么档次，迪卡侬哪个国家的牌子g>产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域(yù)。分析人(rén)士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具(jù)有(yǒu)技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材迪卡侬属于什么档次，迪卡侬哪个国家的牌子料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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