5月23日，日本(běn)经济产业省(shěng)宣布修正了所(suǒ)谓强化高性(xìng)能半导(dǎo)体制造(zào)装置出口管制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日(rì)本此举(jǔ)定会对自身经济、科技发展和(hé)国际形象造成(chéng)反噬效应，最终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的(de)出口限制并不针对某一特(tè)定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高性(xìng)能半导(dǎo)体设备出口指(zhǐ)向明确(què)，意(yì)图(tú)清晰。从去年(nián)10月份开(kāi)始，美国就对华实施(shī)了16纳(nà)米以下(xià)半导体设备出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体设备领域(yù)具有优势地位的(de)国(guó)家紧(jǐn)跟(gēn)其(qí)脚步，形成(chéng)美日荷半导体0031是哪个国家的区号啊，00371是哪个国家的区号遏华同盟(méng)，试图(tú)通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发(fā)展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣一气，将经贸(mào)和科技(jì)问题(tí)政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大(dà)尖端半(bàn)导体(tǐ)领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的(de)解释(shì)来看，日(rì)本政府(fǔ)显然在随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然此(cǐ)次管制措施(shī)未点名中国(guó)，但一(yī)定会(huì)引(yǐn)发中国的(de)“强(qiáng)烈反制(zhì)措施(shī)”。中国商务(wù)部在(z0031是哪个国家的区号啊，00371是哪个国家的区号ài)5月23日(rì)的答(dá)记(jì)者问中已经明(míng)确，中(zhōng)方将(jiāng)保(bǎo)留采取(qǔ)措(cuò)施(shī)的权(quán)利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近日中国关键基础设施(shī)停购美光(guāng)科技产品，也足以(yǐ)证明(míng)中国在(zài)半导体反制方面的(de)工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政府强行随(suí)美起(qǐ)舞只会损害本(běn)国(guó)经济利益。在限(xiàn)制出口规(guī)则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将(jiāng)受到(dào)直接(jiē)影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国(guó)0031是哪个国家的区号啊，00371是哪个国家的区号去年(nián)10月实施对华出口管制以(yǐ)来(lái)，日本(běn)半导体企(qǐ)业整体(tǐ)对华(huá)出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导(dǎo)体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对(duì)华出口管(guǎn)制造成的不(bù)安(ān)全感，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业(yè)的未来(lái)发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国(guó)在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突(tū)出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的(de)良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的(de)正轨。

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