券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快(kuài)速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导幂级数展开式常用公式，幂级数展开式怎么推导热(rè)材(cái)料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为(wèi)一(yī)种(zh幂级数展开式常用公式，幂级数展开式怎么推导ǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模(mó)年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一(yī)些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布(bù)局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具(jù)有技(jì)术和先发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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