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一本书多重,一本书多重有一斤吗

一本书多重,一本书多重有一斤吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的(de)半导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费(fèi)电子(zi)、元件等6个二级子(zi)行业,其中市(shì)值权重最大的(de)是半导体行(xíng)业(yè),该行业涵盖(gài)132家上市(shì)公司。作为(wèi)国家芯片战(zhàn)略(lüè)发展的重点领域,半导体行业具备(bèi)研发技(jì)术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来(lái)前景广(guǎng)阔等特点,也因此成(chéng)为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力的科(kē)技板(bǎn)块。截(jié)至(zhì)5月10日,半导体行业(yè)总市值达(dá)到3.19万亿(yì)元,中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企业数量(liàng)达到一本书多重,一本书多重有一斤吗16家,无论是头部千(qiān)亿企业数量还(hái)是(shì)沪深300企(qǐ)业(yè)数(shù)量,均位(wèi)居科(kē)技(jì)类行业前(qián)列。

  金融界(jiè)上市公司研究院发现,半(bàn)导体行业(yè)自2018年以来经过4年快速发展,市场(chǎng)规模(mó)不断扩大,毛利(lì)率稳(wěn)步提升,自(zì)主研发的(de)环(huán)境下,上市(shì)公司科技含(hán)量(liàng)越来越高。但(dàn)与此同时,多数上市公司(sī)业绩高光时刻(kè)在(zài)2021年,行业面临短期库存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制约(yuē),2022年多数上市公司(sī)业绩增速放缓,毛利率下滑(huá),伴随库存风险(xiǎn)加大(dà)。

  行业营收规模创新高,三(sān)方面因(yīn)素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的(de)132家(jiā)公司,2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元,复(fù)合增(zēng)长率为(wèi)22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营(yíng)业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技(jì),从2019至(zhì)2022年连(lián)续(xù)4年营收居行业首(shǒu)位(wèi),2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增长(zhǎng),但半导体行业(yè)上市公(gōng)司(sī)的营(yíng)收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè),2018年长电科(kē)技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业

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  制表:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  至于前5半导体公司(sī)营收占比下滑,或主(zhǔ)要由三方面因素(sù)导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等(děng)头部企(qǐ)业营(yíng)收增速放(fàng)缓(huǎn),低于行业平(píng)均增速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科(kē)微、海光信(xìn)息等营收体(tǐ)量居前的(de)企(qǐ)业(yè)不(bù)断上市,并在资本助力之(zhī)下营收快(kuài)速增(zēng)长。三(sān)是当半导体行业(yè)处于国产替代化、自主研发背(bèi)景下的(de)高成长(zhǎng)阶段时,整个市场欣欣(xīn)向荣,企业营收高速增长(zhǎng),使得集中(zhōng)度分散。

  行业归母净(jìng)利(lì)润下滑13.67%,利润正增长企业占比(bǐ)不足五成

  相比营收,半导体行业(yè)的归母净利润增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但受到电(diàn)子产品全(quán)球销量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库存高位(wèi)等因素影(yǐng)响,2022年行业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

  具体公(gōng)司(sī)来看,归母净利润正增长企业(yè)达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净利润(rùn)腰(yāo)斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之(zhī)间(jiān))。同(tóng)时,也(yě)有18家企业净(jìng)利润增速(sù)在(zài)100%以上,12家企业(yè)增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增速区间(jiān)

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  2022年(nián)增速优异的企业(yè)来看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵,受益(yì)于先(xiān)进的芯片定(dìng)制(zhì)技(jì)术、丰(fēng)富(fù)的(de)IP储(chǔ)备(bèi)以(yǐ)及强大(dà)的设计能力,公司得到了相关客户(hù)的广泛(fàn)认(rèn)可。去年芯原(yuán)股份以455.32%的(de)增速位列半(bàn)导体行业(yè)之(zhī)首(shǒu),公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年(nián)净利润(rùn)体量排名行业第(dì)92名(míng),其较快增速与低基数效应(yīng)有关。考虑利润基数,北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增速最快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母净利润(rùn)增速(sù)居前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对半导体(tǐ)行(xíng)业经营风险分(fēn)析(xī)时,发(fā)现存货周转率(lǜ)反映(yìng)了分立器(qì)件、半导体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情(qíng)况,存货周转率下滑,意(yì)味产品流(liú)通速度变慢,影响企(qǐ)业现金流能力,对经营造(zào)成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周(zhōu)转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值(zhí)得(dé)注意的是,存货周转率这一经营风险指标(biāo)反(fǎn)映(yìng)行(xíng)业是否面(miàn)临(lín)库(kù)存风(fēng)险(xiǎn),是否出(chū)现供过于(yú)求(qiú)的局面,进而对股价(jià)表现有(yǒu)参考意义。行(xíng)业整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基本持平(píng),该年半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52%。而(ér)2022年存(cún)货周转率中位数和行(xíng)业(yè)指(zhǐ)数(shù)分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者(zhě)相关性较大。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体行业存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的13家企业,较2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该(gāi)年这(zhè)些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一(yī)数据(jù)说(shuō)明存货质量下滑的企业,股价表现也往往更不理(lǐ)想。

  其(qí)中,瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等(děng)营收(shōu)、市值居中上(shàng)位置的企业,2022年存货(huò)周转率均为1.31,较2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均(jūn)低于行业中(zhōng)位水平(píng)。而(ér)股价上,两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠(kào)前(qián)。

  表(biǎo)3:2022年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)表现(xiàn)较(jiào)差(chà)的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵(líng)财经(jīng)

  行业整体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提升,10家(jiā)企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业(yè)上(shàng)市公(gōng)司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态(tài)势(shì),毛利率中位数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业技术迭代(dài)升级(jí)、自主研(yán)发(fā)等有很大关系。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年半导体行业(yè)毛利(lì)率中位数

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛利率(lǜ)中位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个百分点,与上游硅料(liào)等原材料价格上涨、电(diàn)子(zi)消费品需求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分(fēn)点以上(shàng)企业达(dá)到27家,其中富满微(wēi)2022年(nián)毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司(sī)在年(nián)报中也说明(míng)了(le)与这两方面原(yuán)因有(yǒu)关(guān)。

  有10家企(qǐ)业毛利(lì)率在60%以上,目前行业最高(gāo)的臻镭科(kē)技(jì)达(dá)到87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经(jīng)营(yíng)体量较大的公司(sī)有复旦微(wēi)电(diàn)(64.67%)和紫光(guāng)国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增长(zhǎng)一本书多重,一本书多重有一斤吗四成(chéng),研发占比不断提升

  在国外芯(xīn)片(piàn)市(shì)场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的(de)背景下,国内(nèi)半导体企(qǐ)业需要不断(duàn)通(tōng)过(guò)研发投入,增加企业(yè)竞争力(lì),进而(ér)对长(zhǎng)久业(yè)绩改观带来(lái)正向促(cù)进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新高(gāo)。具体公司而言,2022年132家企(qǐ)业研发(fā)费用中位数为1.62亿元,2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元,这(zhè)一数据(jù)表明(míng)2022年(nián)半数企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业增长超(chāo)过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长100%以上。

  增长金(jīn)额来看,中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技(jì)和(hé)海光信息,2022年研发费用增(zēng)长在6亿(yì)元以上居前。综合研发费用增长率和(hé)增长金(jīn)额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

  其中(zhōng),紫光(guāng)国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内(nèi)首(shǒu)款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电路产品进入(rù)C919大(dà)型(xíng)客机(jī)供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费(fèi)用居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导体行业的中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资(zī)金投入(rù)。研发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)20%以(yǐ)上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其中,有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年(nián)研发(fā)费用还在3亿(yì)元以上,可谓既有研(yán)发高占比又有研发高金额(é)。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三(sān)年研发费(fèi)用(yòng)占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片(piàn)及加(jiā)速(sù)卡在众多行业(yè)领(lǐng)域中的头部公司(sī)实(shí)现了批量销(xiāo)售或达(dá)成合(hé)作(zuò)意向。

  表4:2022年研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比居前(qián)的10大企业

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  制图(tú):金融(róng)界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

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