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传颂和传诵是什么意思区别,传颂和传诵的意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖(gài)消费电子、元件等6个二级子行业,其中市(shì)值(zhí)权(quán)重最大的是半导体(tǐ)行业,该行(xíng)业涵(hán)盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重点领域,半导体行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点,也因(yīn)此成为A股市场有影响(xiǎng)力的(de)科(kē)技(jì)板块。截至5月10日,半导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔(ěr)股份等5家企(qǐ)业市值(zhí)在(zài)1000亿元以上,行业(yè)沪深300企业数(shù)量(liàng)达到(dào)16家(jiā),无论(lùn)是头部(bù)千亿企业(yè)数量还(hái)是沪深(shēn)300企业(yè)数(shù)量(liàng),均(jūn)位居(jū)科技类行业前列。

  金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)发(fā)现,半(bàn)导体行业自2018年以来经过4年快速发(fā)展,市场规模不断扩大(dà),毛利率稳步提升,自主研发的环境下,上市公司(sī)科技含量越来越高。但与(yǔ)此同时,多(duō)数(shù)上市(shì)公(gōng)司业绩(jì)高光(guāng)时(shí)刻(kè)在2021年(nián),行业面临短期库存(cún)调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯片(piàn)基(jī)数卡(kǎ)脖子等(děng)因素制约,2022年多数上市(shì)公司业绩增速放(fàng)缓,毛利率(lǜ)下(xià)滑(huá),伴随(suí)库存风(fēng)险加大。

  行业营收(shōu)规模创新(xīn)高,三方面(miàn)因素(sù)致前5企业(yè)市占率下滑

  半导体(tǐ)行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元,传颂和传诵是什么意思区别,传颂和传诵的意思复合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来(lái)看,主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业(yè)首位,2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技(jì)营收稳步增长,但(dàn)半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司的营收集中度(dù)却(què)在下滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业(yè),2018年长电科技(jì)、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入居前5的(de)企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  至于前5半导体公司(sī)营收(shōu)占比下滑,或(huò)主要由三(sān)方面因(yīn)素(sù)导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速(sù)放缓,低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等(děng)营收体量居前(qián)的企业不断上市(shì),并在资(zī)本(běn)助力(lì)之下营(yíng)收(shōu)快速(sù)增(zēng)长。三是(shì)当半导体行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的(de)高成长(zhǎng)阶段(duàn)时(shí),整个(gè)市场欣欣向荣,企(qǐ)业(yè)营(yíng)收高速增长,使得(dé)集(jí)中度(dù)分(fēn)散(sàn)。

  行业归母净(jìng)利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长企(qǐ)业占比不足五成(chéng)

  相比营收(shōu),半导体行业的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受到电子产(chǎn)品全球(qiú)销(xiāo)量增(zēng)速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响,2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿(yì)元(yuán),同(tóng)比下滑(huá)13.67%,高(gāo)位出现调整(zhěng)。

  具体(tǐ)公司来看,归母净利(lì)润(rùn)正增长企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从(cóng)盈利转为亏损(sǔn),25家企(qǐ)业(yè)净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之(zhī)间(jiān))。同时(shí),也有(yǒu)18家(jiā)企业净利润增速在100%以上,12家企业(yè)增速在50%至100%之(zhī)间(jiān)。

  图1:2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母净利润增(zēng)速区间

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看(kàn),芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵,受益(yì)于先进(jìn)的芯片定(dìng)制技术、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强(qiáng)大的(de)设(shè)计(jì)能力,公(gōng)司得到了相关(guān)客户(hù)的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行业(yè)之首,公司(sī)利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第92名,其较快增速与低基数效(xiào)应有关(guān)。考虑利润基数,北方华创(chuàng)归(guī)母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是(shì)10亿(yì)利(lì)润体量下(xià)增(zēng)速最快的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年(nián)归母净(jìng)利润增速居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)表:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  存货周转率下(xià)降35.79%,库存(cún)风险显现(xiàn)

  在对半导体行业经营(yíng)风险分析时,发(fā)现存货周转率反映了分(fēn)立器件、半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)等相关产品的周(zhōu)转情(qíng)况,存货周(zhōu)转率下滑(huá),意味产品流通速度(dù)变慢,影响企业现金(jīn)流(liú)能(néng)力,对经营(yíng)造成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企业的存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达到(dào)35.79%。值得注意的是,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这(zhè)一经营风(fēng)险指标反映行(xíng)业是(shì)否面临库存风险,是(shì)否出(chū)现供过于求的(de)局面,进而(ér)对股价表现(xiàn)有参(cān)考意(yì)义。行业整(zhěng)体而言,2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基本持(chí)平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相(xiāng)关(guān)性较(jiào)大。

  具体来(lái)看,2022年半导(dǎo)体行业存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的13家企业(yè),较2021年平均同比增长29.84%,该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑(huá)105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的企业(yè),股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科技等营收(shōu)、市值居中上位置的企(qǐ)业,2022年存货周转率(lǜ)均为1.31,较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目(mù)前存(cún)货周转率均低于(yú)行业中位水(shuǐ)平。而股价上,两股(gǔ)2022年分别下跌(diē)49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大(dà)企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体毛利率(lǜ)稳步提(tí)升,10家(jiā)企业(yè)毛利率(lǜ)60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上市(shì)公司整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升态势(shì),毛(máo)利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技传颂和传诵是什么意思区别,传颂和传诵的意思术(shù)迭代(dài)升级、自主研发(fā)等有很(hěn)大(dà)关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率中位数

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  制图(tú):金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超(chāo)过2个百分点,与(yǔ)上(shàng)游硅料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需(xū)求放缓至部分芯(xīn)片元件(jiàn)降价(jià)销(xiāo)售等因素有关。2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到27家,其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下(xià)降了(le)34.62个百分点,公司在(zài)年报(bào)中(zhōng)也说明了与(yǔ)这两方面(miàn)原因(yīn)有关(guān)。

  有10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在60%以上,目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛(máo)利率(lǜ)居(jū)前且(qiě)公司(s传颂和传诵是什么意思区别,传颂和传诵的意思ī)经营(yíng)体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  超半数企(qǐ)业(yè)研发费用增长四成,研(yán)发(fā)占比不断提升

  在国外芯(xīn)片市场卡脖(bó)子、国(guó)内(nèi)自主研发(fā)上行趋势的背景下,国内(nèi)半导体企业(yè)需(xū)要不断通过研发投入,增加企业竞争(zhēng)力,进而对长久业绩改观(guān)带来正向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)累计研(yán)发(fā)费用为506.32亿(yì)元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言,2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研(yán)发费用同比(bǐ)增长(zhǎng),32家企业增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研(yán)发费用(yòng)同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金(jīn)额(é)来看,中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息,2022年研发费用增(zēng)长在(zài)6亿元以上(shàng)居(jū)前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额,海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比(bǐ)较突出。

  其(qí)中(zhōng),紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年推出了(le)国内首(shǒu)款支持双模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成电路(lù)产品进入(rù)C919大(dà)型客(kè)机供应(yīng)链,“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英(yīng)谐(xié)振器产业(yè)化”项(xiàng)目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年(nián)研(yán)发(fā)费(fèi)用居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  从(cóng)研发费用占营收(shōu)比重(zhòng)来看,2021年半导体行业的中位数(shù)为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增(zēng)强,重视资金投入。研发(fā)费(fèi)用占比20%以(yǐ)上的企业达到40家,10%至(zhì)20%的企业(yè)达到(dào)42家。

  其中(zhōng),有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连(lián)续3年研发费用(yòng)占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费用(yòng)还(hái)在3亿元以上,可谓既有研发(fā)高占比又有研发高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三(sān)年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占比达到(dào)208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目前公司思元(yuán)370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领域中(zhōng)的头(tóu)部(bù)公(gōng)司实现了批量销售或达(dá)成合(hé)作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

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