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坡比1_1.5怎么计算坡长,坡度最简单的计算方法 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来(lái)看一则突发消(xiāo)息。

  美(měi)光公司在华销(xiāo)售的(de)产(chǎn)品未通过网络安全审查

  据网信办消(xiāo)息,日前(qián),网络安全审查办公室依法(fǎ)对美光公司在华销售(shòu)产品进行了网络(luò)安(ān)全审查。

  审(shěn)查(chá)发现,美光公司产品存在较严重网络安(ān)全问题(tí)隐(yǐn)患,对(duì)我国关键(jiàn)信(xìn)息基础设施(shī)供(gōng)应链造成重大安全风险,影响我国(guó)国家安全。为此,网络安全(quán)审查(chá)办公(gōng)室依法作出不予通过(guò)网(wǎng)络安全(quán)审查的结论。按照《网(wǎng)络安全法》等法(fǎ)律法规(guī),我国内关键信息(xī)基(jī)础设施的运(yùn)营者应(yīng)停止采购美光公司产品。坡比1_1.5怎么计算坡长,坡度最简单的计算方法>

  此次对美光(guāng)公司产品进(jìn)行网(wǎng)络安全(quán)审查,目的是防范产品网络安(ān)全问(wèn)题危害国家关(guān)键信息基础设施安(ān)全,是(shì)维护国家安(ān)全的必要措施(shī)。中国坚定推进高水平对外开放,只要遵守中国法律法规要(yào)求(qiú),欢迎(yíng)各国(guó)企业、各类(lèi)平台产品(pǐn)服务进入中国市场。

  半导体突发!中(zhōng)国出手:停止(zhǐ)采购!

  3月31日(rì),中国网信(xìn)网(wǎng)发文称,为保障关键信息基础(chǔ)设施供应链安全(quán),防范产品问题隐(yǐn)患造(zào)成(chéng)网络安全风险,维(wéi)护国(guó)家安(ān)全,依据《中华(huá)人民(mín)共和国(guó)国家安(ān)全法》《中华人民共和(hé)国网络(luò)安(ān)全法》,网络安(ān)全(quán)审查办公(gōng)室按照(zhào)《网络安全审查办法》,对美光公司(Micron)在华(huá)销售的产品实施(shī)网(wǎng)络安全(quán)审查。

  半导体突发(fā)!中国出(chū)手:停止采(cǎi)购!

  美光是美国的存储(chǔ)芯(xīn)片行业(yè)龙头,也是全球存储芯片巨头之(zhī)一,2022年收(shōu)入来自中国市(shì)场收入(rù)从此前高峰57%降至2022年约11%。根(gēn)据市场咨询(xún)机构 Omdia(IHS Markit)统计(jì),2021 年三星电(diàn)子、 铠侠、西(xī)部数据、SK 海力士(shì)、美光、Solidigm 在全球(qiú) NAND Flash (闪(shǎn)存(cún))市场份额约为 96.76%,三星电子、 SK 海(hǎi)力士、美光在全球 DRAM (内存)市场(chǎng)份额约为 94.35%。

  A股上市公司中,江波龙、佰维(wéi)存储等公司披露过美光(guāng)等国际存储(chǔ)厂商为公司坡比1_1.5怎么计算坡长,坡度最简单的计算方法(sī)供(gōng)应商。

  美光(guāng)在江波龙采购占比(bǐ)已经(jīng)显(xiǎn)著下降,至少已经不是主要大供(gōng)应商。

  公(gōng)告显(xiǎn)示, 2021年美光位列(liè)江波龙第一(yī)大存储(chǔ)晶圆(yuán)供应商(shāng),采购约31亿元,占比33.52%;2022年,江波(bō)龙(lóng)第一大(dà)、第二(èr)大和第(dì)三(sān)大供(gōng)应商采购(gòu)金额占比分(fēn)别是(shì)26.28%、22.85%和5.76%。

  目(mù)前江波龙已经在存(cún)储产业链上下游建立国内外广泛合(hé)作。2022年年报(bào)显(xiǎn)示,江波龙与(yǔ)三星、美光、西部数据等主(zhǔ)要存储(chǔ)晶圆原厂签署了长(zhǎng)期合约,确保存储晶圆供应的稳定性,巩固公(gōng)司在下(xià)游市场的供应优(yōu)势,公司也与国内国产存储晶圆原(yuán)厂(chǎng)武汉长江存(cún)储、合(hé)肥长(zhǎng)鑫保持良好的合作。

  有券(quàn)商此前就分析,如(rú)果美光在中国区销售受到(dào)限制,或将(jiāng)导致下游(yóu)客户转而采购国外三(sān)星、 SK海力(lì)士,国内(nèi)长江存储、长鑫(xīn)存储等竞对产品

  分析称,长存、长鑫的(de)上游(yóu)设备厂或从(cóng)中(zhōng)受益。存储(chǔ)器的生(shēng)产已经(jīng)演进到(dào)1Xnm、1Ynm甚至1Znm的工艺(yì)。另外NAND Flash现在已(yǐ)经(jīng)进入3D NAND时(shí)代(dài),2 维到3维(wéi)的结构(gòu)转变使刻蚀和(hé)薄(báo)膜成为最关(guān)键、最大(dà)量的加工设备。3D NAND每层均需要经过(guò)薄膜沉积工艺步骤,同(tóng)时刻蚀目前前沿(yán)要刻到 60:1的(de)深孔,未来可能会更(gèng)深的孔或者(zhě)沟槽(cáo),催(cuī)生更(gèng)多设备需求。据东京电子(zi)披(pī)露,薄(báo)膜沉积(jī)设备及刻蚀(shí)占(zhàn)3D NAND产(chǎn)线资(zī)本开(kāi)支合计为75%。自长江存储被加入美国限制名单,设(shè)备国产化进(jìn)程加速,看好拓荆科技(薄膜沉积)等(děng)相关公(gōng)司(sī)份额提(tí)升(shēng),以及存储业务占比(bǐ)较高的(de)华海清(qīng)科(CMP)、盛美上(shàng)海(清洗)等收入增长。

 

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